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Cadence Tensilica Vision DSP助力爱芯元智,提升人形机器人与物联网应用的性能

近日,楷登电子Cadence与边缘SoC领军企业爱芯元智共同宣布,爱芯元智在其最新的AX8850N平台上集成了Cadence Tensilica Vision 230 DSP,以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑,致力于为...

时间:2026/2/5 阅读:160 关键词:Cadence

英飞凌EZ-USB FX10控制器赋能3M USB3 Vision相机,全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)与3M公司(NYSE代码:MMM)携手推出适用于USB3 Vision工业相机的全新3M 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC系列。该产品专为机器视觉(MV...

分类:新品快报 时间:2026/2/3 阅读:9909 关键词:英飞凌

Ruuvi携手Sensirion推出全新室内空气质量监测仪Ruuvi Air,守护健康呼吸

室内空气污染往往被忽视,其污染物浓度可能比室外高出两到五倍,直接影响舒适度、睡眠质量和健康。为应对这一隐形风险,芬兰科技公司Ruuvi Innovations Ltd.正式发布全新室内空气质量监测仪——Ruuvi Air,该产品搭载瑞士传感器专家Sensi...

时间:2026/2/2 阅读:49 关键词:Ruuvi

Novosense-简化设计,降低BOM成本,纳芯微推出NSI1611系列隔离电压采样芯片

支持0~4V宽压输入的同时,能够保持1Gohm的高阻输入,  可显著提升电压采样的精度与抗干扰能力  纳芯微今日宣布正式推出全新一代隔离电压采样芯片NSI1611系列。作为纳芯微经典产品NSI1311系列的全面升级,NSI1611系列基于其领先的电容...

时间:2026/1/29 阅读:136 关键词:Novosense

重磅发布!XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered”首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

在HiFi音频领域深耕十年的XMOS,日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”,并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市,为音频行业注入全新技术活力!  关于XMOS Powered:重新定义HiFi...

时间:2026/1/28 阅读:72 关键词:XMOS

Silicon Labs-芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯,并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标  作为深耕物联网和边缘智能(Edge AI)领域的创新领导者,Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)面向智能网联(Int...

时间:2026/1/27 阅读:80

VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投

VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投  电动汽车氮化镓(GaN)功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.今日宣布其B轮融资第二次交割...

时间:2026/1/27 阅读:68 关键词:VisIC

Infineon-英飞凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列,提供超低导通电阻和新型封装

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的CoolSiC MOSFET 750V G2系列,旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供Q-DPAK、D2PAK等多种封装,...

时间:2026/1/27 阅读:99 关键词:Infineon

Novosense-助力新国标要求,纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案

随着新能源汽车对安全性要求的持续提升,电驱系统正从单一的动力执行单元,逐步演进为深度参与整车制动与扭矩安全控制的关键系统。在这一趋势下,于2026年实施的强制性国标GB 21670明确提出:制动系统需按照ISO 26262功能安全流程进行开...

时间:2026/1/23 阅读:89 关键词:Novosense

三菱电机开始提供4款用于功率器件的全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片样品

三菱电机集团于今日(2026年1月14日)宣布,将于1月21日开始提供4款全新沟槽型1 SiC-MOSFET裸芯片(未封装在封装材料中的芯片),该芯片专为电动汽车(EV)主驱逆变器2,车...

分类:新品快报 时间:2026/1/14 阅读:45823

Si技术

一文看懂eSIM到底是什么 有啥好处

当你还在为换手机时抠取 SIM 卡的繁琐操作烦恼,为出国旅行时找不到当地电话卡而焦虑,一种名为 eSIM 的技术已悄然改变着我们的通信方式。2025 年,国内三大运营商正式开启 eSIM 手机商用试验,标志着通信业迈入 “无卡化” 时代的关键一...

基础电子 时间:2025/10/20 阅读:1090

SiPM 测试板偏置电压源的选择与考量

在电力电子领域,RC 缓冲器作为一种至关重要的电路元件,在开关应用中发挥着控制电压尖峰、降低电路噪声的关键作用。近期,在浏览谷歌时,发现各大电商平台上充斥着各种超...

设计应用 时间:2025/9/2 阅读:398

揭秘 PCI - SIG:PCIe 信号设计的关键指南与要点

在高速数据传输领域,PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)技术至关重要。本文介绍的是 2019 年 PCI - SIG(PCI Special Interest Group)发布的关于 PCIe 信号设计过程中使用中继器(Redriver&Retimer)的资料,即便...

基础电子 时间:2025/8/26 阅读:334

纳芯微 NSI7258 固态继电器:助力 BMS 系统实现高可靠绝缘监测

在当今的电子设备应用中,BMS(电池管理系统)发挥着至关重要的作用。然而,BMS 系统的工作电压普遍高于人体所能承受的安全电压。一旦其绝缘性能出现下降,漏电流就会显著...

设计应用 时间:2025/7/17 阅读:444

安森美 EliteSiC MOSFET 与栅极驱动器:电动汽车电力系统创新引领者

在欧盟 2035 年零排放目标等一系列雄心勃勃的计划推动下,全球范围内从化石燃料向电动汽车(EV)的转型正在以前所未有的速度加速进行。为了在市场中吸引消费者,电动汽车必...

设计应用 时间:2025/7/10 阅读:366

深入解析安森美 SiC Combo JFET 技术特性与应用优势

在当今电子技术飞速发展的时代,功率器件的性能对于众多应用场景的高效运行起着关键作用。安森美具有卓越 RDS (on)*A 性能的 SiC JFET,特别适用于需要大电流处理能力和较...

设计应用 时间:2025/6/26 阅读:483

解析 Littelfuse SMFA:非对称 TVS 二极管助力 SiC MOSFET 高效栅极保护

在当今的电源和电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET 的应用正变得越来越广泛。随着功率半导体技术的不断进步,开关损耗也在持续降低。然而,随着开关速度的不断提高,设计人...

设计应用 时间:2025/6/24 阅读:319

深度解析 SiC MOSFET 模块损耗计算方法

在电力电子领域,为了确保 SiC(碳化硅)模块的安全使用,精确计算其在工作条件下的功率损耗和结温,并使其在额定值范围内运行至关重要。MOSFET 的损耗计算与 IGBT 既有相...

设计应用 时间:2025/6/19 阅读:543

揭秘 SiC 市场新爆点:共源共栅(cascode)结构深度剖析

在 SiC(碳化硅)市场蓬勃发展的当下,安森美(onsemi)的 cascode FET(碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中展现出了诸多优势。今天,我们将深入探讨 Cascode 结构,探寻其在 SiC 市场成为下一个爆点的潜力。Cascode 简...

基础电子 时间:2025/6/13 阅读:473

SIP 封装工艺全解析:从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下,系统级封装(SIP)技术凭借其独特的优势,成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来,经过多年的发展,已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子 时间:2025/6/6 阅读:589

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