据麦姆斯咨询获悉，2025年6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让其所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价...
分类：名企新闻 时间：2025/6/16 阅读：19 关键词：赛微电子
赛微电子于 2025 年 6 月 13 日宣布了一项重大资产交易计划。公司拟向 Bure、Creades 等七名交易方转让其所持有的瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称 “瑞典 Silex”）45.24% 股份，交易价格为 23.75 亿瑞典克朗（以 2025 年 5 月 30 ...
分类：名企新闻 时间：2025/6/16 阅读：68 关键词：赛微电子
Infineon-英飞凌SEMPERNOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPERNOR闪存经SGS-TüV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产...
时间：2025/6/13 阅读：38 关键词：Infineon
Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85-305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的...
时间：2025/6/13 阅读：48 关键词：Infineon
ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能， 目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备 意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动...
时间：2025/6/13 阅读：42 关键词：ST
英飞凌SEMPER NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER NOR闪存经SGS-TüV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在...
分类：新品快报 时间：2025/6/10 阅读：1951 关键词：英飞凌
Qorvo 推 QPA3311 与 QPA3316 功率倍增器，助力 DOCSIS 4.0 迈向智能高效
DOCSIS 4.0 标准正引领着宽带有线网络向更智能、更高效的方向迈进。2025 年 6 月 4 日消息，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款...
分类：新品快报 时间：2025/6/7 阅读：2027 关键词：Qorvo
SIA：4 月全球半导体销售额飙升 22.7%，达 570 亿美元，中国市场增 14.4%
半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2025 年 4 月全球半导体市场呈现出强劲的增长态势。 4 月，全球半导体销售额达到了 570 亿美元，与去年同期相比，实现了 22....
分类：业界动态 时间：2025/6/7 阅读：177 关键词：半导体
Qorvo推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS 4.0向更智能高效演进
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行...
分类：新品快报 时间：2025/6/5 阅读：2025 关键词：Qorvo
2025 年 SiC（碳化硅）晶圆市场正面临着增速放缓的局面。原本被视为电动汽车革命支柱的 SiC 功率半导体市场，如今遭遇了诸多挑战。 近年来，电动汽车需求低于预期，加上...
分类：行业趋势 时间：2025/6/5 阅读：1323 关键词： SiC 晶圆
揭秘 SiC 市场新爆点：共源共栅（cascode）结构深度剖析
在 SiC（碳化硅）市场蓬勃发展的当下，安森美（onsemi）的 cascode FET（碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中展现出了诸多优势。今天，我们将深入探讨 Cascode 结构，探寻其在 SiC 市场成为下一个爆点的潜力。Cascode 简...
基础电子 时间：2025/6/13 阅读：88
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：117
在电力电子领域的不断发展进程中，SiC MOSFET 模块由于其优异的性能，如高开关速度、低导通电阻等，被广泛应用于各种高功率、高频率的场合。而当多个 SiC MOSFET 模块并联...
设计应用 时间：2025/5/30 阅读：222
在传动逆变器中，一个低功率辅助电源，通常是反激转换器，起着至关重要的作用，将 400V 或 800V 高压直流（HVDC）输入转换为低压直流（LVDC）输出。该辅助电源在故障条件下...
设计应用 时间：2025/5/8 阅读：422
maxpak初始焦点高达650V/400A和1200V/200A工业开关。最大模具尺寸的最大尺寸是直接焊接到电力PCB，DBC底物，甚至是重型铜铅框架的限制，从而限制了最大电流。最初的?maxpak...
设计应用 时间：2025/4/7 阅读：818
瞬态保护设备 瞬态尖峰可能是由雷击，附近的机械，负载开关的电源飙升等引起的。一个例子是现代汽车，在该汽车上不断增加的车载电子设备连接到电池和交流发电机。交流发...
设计应用 时间：2025/3/27 阅读：343
将Schottky屏障二极管与SIC MOSFET集成的进步
Sic Schottky二极管比标准硅P/N二极管具有许多优势。一个关键优势是缺乏反向发现损失，这可能会主导P/N二极管损失，尤其是在较高的温度，快速转换过渡和高流动应用下。除了...
设计应用 时间：2025/3/20 阅读：380
由于可靠性，成本和系统级别的价值提高，碳化硅碳化物的阻塞电压最高可达1700 V。通过将最新SIC CHIP生成的阻塞电压扩展到2000 V，新的可能性就会出现。现在可以更轻松地处...
设计应用 时间：2025/3/14 阅读：336
硅光电塑料（SIPM）是一种固态的高增益辐射检测器，在吸收光子后会产生输出电流脉冲。这些具有单光子灵敏度的基于PN连接的传感器可以检测到从近硫酸盐（UV）到近红外（IR）的光波长。 通常，紧凑的固态SIPM为笨重的光电倍增管提供了更...
基础电子 时间：2025/3/10 阅读：337
TDK - 面向紧凑型高性能FPGA、SoC和ASIC的次世代垂直供电解决方案
随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直...
技术方案 时间：2025/2/27 阅读：639
