PCB制造技术资料-维库电子市场网

导读：传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、...

设计应用时间：2018/7/9 阅读：196

摘要：本文介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况，通过实验数据得出，其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果，同时对改善生产线的水质和节...

基础电子时间：2013/11/28 阅读：2051

在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际...

基础电子时间：2009/7/28 阅读：2089

在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总...

技术方案时间：2008/8/22 阅读：55

原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷板时由于采用压力过大...

技术方案时间：2008/8/21 阅读：1853

日前，德州仪器(TI)宣布与OmnitrolNetworks公司结成合作伙伴联盟，共同针对印制电路板(PCB)制造应用推出射频识别(RFID)实时跟踪解决方案。这款最新产品集成了OmnitrolNetworks的在制品管理可视性软件与TI的Gen2

新品速递时间：2008/6/3 阅读：3759

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB制作第一步胶片制版1...

基础电子时间：2008/5/29 阅读：5183

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