在电力电子拓扑领域，各类感性负载如电机绕组、变压器漏感、继电器线圈等十分常见。当硅基 MOSFET 高速关断时，若这些感性负载产生的反电动势无法及时释放，就会迫使 MOSFET 进入雪崩击穿状态，这种工况被称为 UIS（Unclamped Inductive ...
基础电子 时间：2026/6/9 阅读：627
Nexperia针对汽车以太网推具有开创性且符合OPEN Alliance 标准的硅基ESD器件
分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，日前宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。 OPEN （One-Pair Ether-Net） Alliance Special I...
新品速递 时间：2020/2/18 阅读：734
ACOM推出宽带多级硅基氮化镓 （GaN-on-Si） 功率放大器 （PA） 模块
美国马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块，扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。该宽带PA模块经...
新品速递 时间：2019/3/7 阅读：936
MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 （GaN-on-Si） 功率放大器 （PA） 模块 具备灵活安装性能，实现
10W全匹配两级功率放大器，频率范围为225 - 2600 MH·可灵活安装于设备的顶端或底端安装，简化无线电设备设计，更小、更轻·MACOM的MAMG-100227-010功率放大器现已正式发售2019年2月14日，美国马萨诸塞州洛厄尔 – 的半导体解决方案供应...
新品速递 时间：2019/2/15 阅读：1210
硅是目前已知比容量（4200mAh/g）的负极材料，但由于其巨大的体积效应（>300%），硅电极材料在充放电过程中会粉化而从集流体上剥落，使得活性物质与活性物质、活性物质...
基础电子 时间：2017/4/7 阅读：2341
现代电测技术日趋成熟，由于具有高、便于微机相连实现自动实时处理等优点，已经广泛应用在电气量和非电气量的测量中。然而电测法容易受到干扰，在交流测量时，频率响应不够...
其它 时间：2011/9/1 阅读：2286
上海硅知识产权交易中心MEMS（微电子机械系统）技术是一种使产品集成化、微型化、智能化的微型机电系统。MEMS是微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems）的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲
其它 时间：2011/8/26 阅读：1949
目前，对于单片集成光电子回路来说，的限制就在于缺少合适的光源，而基于化合物材料的半导体激光器由于工艺上与标准集成电路工艺不兼容，无法实现单片集成电路。所以只能选...
基础电子 时间：2008/12/3 阅读：3587
F-P结构[18]：如图1所示。通过F－P腔形成选频结构｀透射峰值频率相应发生变化，从而实现对所用光波长的强度调制。容差小。 图1 F-P结构调制器示意图 欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
基础电子 时间：2008/12/3 阅读：2267
Mach-Zehender结构：通过M－Z结构，改变其中一臂或两臂折射率，使其产生折射率差，进行相位调制并产生干涉实现强度调制。特点是制作简单，但器件尺寸偏大。M－Z干涉仪结构如图1所示。 图1 M－Z干涉仪结构 欢迎转载，信息来自维库...
基础电子 时间：2008/12/3 阅读：2209
