Nexperia 的沟槽肖特基二极管提高电源效率

通常，异步开关模式电源 (SMPS) 的主要损耗源是二极管的非理想特性。解决此问题的一种方法是使用同步 SMPS，其中二极管被受控 MOSFET 开关取代。这种方法肯定会提高效率；然而，它是以增加电路和需要精确控制为代价的。 同步与异步升压...

设计应用 时间：2023/4/25 阅读：438

Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基准电压。这两个系列不...

新品速递 时间：2022/6/23 阅读：388

Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

在LFPAK封装中采用新型SOA（安全工作区） Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。 基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合，重点...

新品速递 时间：2022/6/23 阅读：1285

Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率

新器件已通过AEC-Q101认证，支持高达100 V的电压和20 A的电流，开关损耗低且安全工作区域增大 基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器...

新品速递 时间：2022/6/23 阅读：505

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

基础半导体器件领域的 Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过 的 供应商针对汽车应用的板级可靠性 （BLR）测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法...

新品速递 时间：2021/9/11 阅读：532

适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%

基础半导体器件领域的 Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。　　ASFET是一种新型MOSFET，经过优化，可用于...

新品速递 时间：2021/8/9 阅读：515

Nexperia推出四款全新兼具高信号完整性的TrEOS ESD保护器件

具备行业基准性能的器件，符合AEC-Q101标准，可保护信息娱乐、多媒体和ADAS系统。　　奈梅亨，2020年9月15日：半导体基础元器件领域的高产能生产 Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件，这些器件通过了AEC-Q101 ，适用于车规级应...

新品速递 时间：2020/9/16 阅读：900

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on)

解决电源电路中电容器课题的新技术登场！　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一种新的电源技术“Nano Cap ”，使用该技术，可以使包括汽车和工业设备在内的各种电源电路在外置电容器容量为极小的nF级（纳米级： 1...

新品速递 时间：2020/4/23 阅读：507

Nexperia针对汽车以太网推具有开创性且符合OPEN Alliance 标准的硅基ESD器件

分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，日前宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。 OPEN （One-Pair Ether-Net） Alliance Special I...

新品速递 时间：2020/2/18 阅读：523