半导体制程--------------------------------------------------------------------------------微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon-b
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1800
集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。图4.16的截面图按顺序展示了构成一个简单的MOS栅极硅晶体管结构所需要的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下：第一步：增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜，它可作为掺杂的屏障。这层二...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1737
摘要:在晶圆制造厂中，有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率，造成生产周期时间增长，在制品增多。本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择，并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中，经济原则对周期时间的影响。 关键词：...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1923
潘峰，钱省三 （上海理工大学工业工程研究所 微电子发展研究中心，上海 200093） 摘要：对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究，提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况，并用仿真模拟的方法对操作工数量需求进行动态研...
设计应用 时间：2007/4/29 阅读：2525
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：167
摘要：在半导体制造车间中，设备是非常昂贵的，设备折旧与维修占生产成本组成的比重，设备利用率的提高显得尤为重要，因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题，系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：109
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：115
