Rapidus突破玻璃基板技术壁垒 2028年量产或将重塑封装产业格局
半导体行业正迎来一场静悄悄的革命。当全球目光聚焦于2纳米制程竞赛时，日本Rapidus公司却在东京SEMICON Japan 2025展会上投下一枚"玻璃炸弹"——这家由索尼、丰田等八大日企联合成立的半导体制造商，不仅展示了全球首个600mm×600mm玻璃...
分类：业界动态 时间：2025/12/19 阅读：8274
太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化
太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。 该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005...
分类：新品快报 时间：2025/12/15 阅读：90884
Vishay推出SMD浪涌限流PTC热敏电阻，提高基板效率并降低成本
器件采用紧凑封装，能量吸收能力达340 J，电压处理能力高达1200 VDC，减少元件数量，节省空间 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列绝缘、表面贴装浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---P...
时间：2025/12/3 阅读：255 关键词：Vishay
彩虹股份发布公告，公司以自有资金人民币约10.50亿元向控股子公司阳显示（咸阳）科技有限公司（以下简称“虹阳显示”）进行增资。 本次增资完成后，虹阳显示注册资本由人民币约38.19亿元增加至47.81亿元，彩虹股份持有虹阳显示的股权...
分类：名企新闻 时间：2025/9/1 阅读：1404 关键词：彩虹股份
据韩国媒体 ETNews 援引业内人士消息，英特尔已开始授权其半导体玻璃基板技术，允许其他公司使用该技术，这一举措标志着英特尔玻璃基板业务的战略转变。 战略转变：从内...
分类：业界动态 时间：2025/8/25 阅读：337 关键词：英特尔
罗姆营业利润狂跌 84.6%，认可中国 SiC 基板达顶级水准
日本厂商罗姆（Rohm）在 2025 财年第一季度遭遇了营业利润大幅下滑的困境。不过，该公司也决定加速推出其下一代碳化硅（SiC）功率半导体，以应对来自中国厂商的竞争压力。...
分类：名企新闻 时间：2025/8/8 阅读：630 关键词：罗姆
在存储行业，近期一则消息引发了广泛关注。由于 IC 载板原材料短缺，BT 载板供应持续吃紧，导致闪存和 SSD 封装 IC 出现材料短缺的状况，群联电子也因此面临缺货危机。 群联电子 CEO 潘健成透露，最早可能在 2025 年 8 月中下旬出现部...
随着 2025 年下半年传统消费旺季的来临，IC 基板市场的发展态势备受关注。市场预期，由于 IC 基板厂商营运成本持续上扬，且 ABF 及 BT 基板交期延长，相关产品供需将趋于紧...
分类：业界动态 时间：2025/7/14 阅读：1256 关键词： IC 基板
科技媒体 WccFtech 在 7 月 3 日发布的博文中爆料，英特尔首席执行官陈立武正推行一系列重大改革举措。除了考虑不再向新的外部客户推销 Intel 18A (-P) 工艺之外，英特尔还在重新审视玻璃基板技术的发展策略，甚至有放弃自研，转而向外部...
分类：名企新闻 时间：2025/7/4 阅读：382 关键词：英特尔
PCB线路板的核心性能很大程度上由基板材质决定——不同材质的耐温性、绝缘性、信号传输能力差异显著，选对基板能让设备稳定性翻倍，选错则可能导致线路板变形、信号干扰甚至烧毁。今天就为大家拆解PCB线路板最常用的5类基板材质，详解特...
基础电子 时间：2025/12/24 阅读：362
在电子设备日益追求小型化、高性能的今天，散热问题越来越受到重视。尤其是在LED照明、新能源汽车、5G通信等高功率场景中，普通电路板已经无法满足散热需求。此时，一种被...
全部 时间：2025/9/9 阅读：1804
一、晶体结构氧化铝（Al?O?）陶瓷的主要成分是铝和氧，其性能基础源于其稳定的晶体结构。主要晶相：α-Al?O?，也称为刚玉。这是氧化铝所有晶型中最稳定、最致密的一种，所有高温处理的氧化铝陶瓷最终都是转化为这种结构。结构类型：六方...
基础电子 时间：2025/9/2 阅读：405
在电子元器件的制造和应用过程中，电阻是一种极为常见且关键的元件。不知道大家有没有注意到，电阻电极两端往往会露出空白基板，这一现象背后其实蕴含着重要的设计考量和工艺需求。下面，我们就来详细探讨一下电阻电极两端露出空白基板的...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：257
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：587
陶瓷基板材料和EV/HEV电源模块 设计电源电路需要适合应用的基板材料。电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的电源模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率，从而需要电路材料能够提供高压隔离，并能从密集封装的半导体中...
基础电子 时间：2025/1/13 阅读：857
如今，图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现，GPU 中的晶体管数量不断增加，以提高处理器性能。然而，晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长，这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使...
设计应用 时间：2023/5/8 阅读：632
基板布局的要点 开关电源利用开关的ON/OFF来控制电压，但依然属于模拟电路。极端而言，虽然本身会发出高频噪声，但因拥有反馈环路，对噪声非常敏感。也就是说，开关电源...
设计应用 时间：2021/4/30 阅读：610
1、介绍 发光二极管（ LED） 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯，LED 具有使用寿命长，色域宽，经久耐用，设计灵活，控制简单，环保等优点。因此...
设计应用 时间：2020/5/26 阅读：1045
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 Bas...
基础电子 时间：2019/10/11 阅读：686
