在半导体封装领域，随着玻璃芯基板逐渐成为主流，台积电正积极投身于 CoPoS（面板级）封装技术的研发，意图用其取代 CoWoS 封装技术，以满足不断增长的计算需求。 人工...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：9356 关键词：台积电
深天马接受特定对象调研，双方围绕面板级智能天线、玻璃基封装等非显领域各业务的情况做出了交流。具体内容如下： 1、公司布局非显业务的出发点是什么？具备怎样的优势...
分类：名企新闻 时间：2026/6/12 阅读：6292 关键词：深天马
最近AI圈的热点，不是大模型迭代，就是HBM涨价、先进封装扩产。很多人没留意：一场更底层的材料升级，正在封装赛道静悄悄地发生。开始把目光投向一个看起来“很基础”、却...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：29969
据嘉御汇消息，韶光芯材于近日完成了C+轮融资，投资方包括尚颀资本、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资、元禾控股、金浦投资。 韶光芯材成立于2003年...
分类：名企新闻 时间：2026/6/11 阅读：5153 关键词：光掩膜基板
青岛市公共资源交易电子服务系统发布招标公告，年产100万平米陶瓷玻璃基板全链条生产项目正式启动设计招标。项目总投资97482万元，落户城阳区胶州湾综合保税区，由青岛北岸...
分类：业界动态 时间：2026/6/5 阅读：8268 关键词：玻璃基板
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性...
分类：新品快报 时间：2026/6/3 阅读：17889 关键词：Vishay
在半导体封装技术领域，一场新的变革正在悄然来临。南韩记忆体巨头 SK 海力士的母公司 SK 集团近日宣布了一项重大决策，将投入高达 1.17 兆韩元用于面板级封装用的玻璃基板...
分类：名企新闻 时间：2026/5/18 阅读：2904 关键词：SK海力士
Rapidus突破玻璃基板技术壁垒 2028年量产或将重塑封装产业格局
半导体行业正迎来一场静悄悄的革命。当全球目光聚焦于2纳米制程竞赛时，日本Rapidus公司却在东京SEMICON Japan 2025展会上投下一枚"玻璃炸弹"——这家由索尼、丰田等八大日企联合成立的半导体制造商，不仅展示了全球首个600mm×600mm玻璃...
分类：业界动态 时间：2025/12/19 阅读：8482
太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化
太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。 该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005...
分类：新品快报 时间：2025/12/15 阅读：92513
Vishay推出SMD浪涌限流PTC热敏电阻，提高基板效率并降低成本
器件采用紧凑封装，能量吸收能力达340 J，电压处理能力高达1200 VDC，减少元件数量，节省空间 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列绝缘、表面贴装浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---P...
时间：2025/12/3 阅读：413 关键词：Vishay
PCB线路板的核心性能很大程度上由基板材质决定——不同材质的耐温性、绝缘性、信号传输能力差异显著，选对基板能让设备稳定性翻倍，选错则可能导致线路板变形、信号干扰甚至烧毁。今天就为大家拆解PCB线路板最常用的5类基板材质，详解特...
基础电子 时间：2025/12/24 阅读：924
在电子设备日益追求小型化、高性能的今天，散热问题越来越受到重视。尤其是在LED照明、新能源汽车、5G通信等高功率场景中，普通电路板已经无法满足散热需求。此时，一种被...
全部 时间：2025/9/9 阅读：1891
一、晶体结构氧化铝（Al?O?）陶瓷的主要成分是铝和氧，其性能基础源于其稳定的晶体结构。主要晶相：α-Al?O?，也称为刚玉。这是氧化铝所有晶型中最稳定、最致密的一种，所有高温处理的氧化铝陶瓷最终都是转化为这种结构。结构类型：六方...
基础电子 时间：2025/9/2 阅读：511
在电子元器件的制造和应用过程中，电阻是一种极为常见且关键的元件。不知道大家有没有注意到，电阻电极两端往往会露出空白基板，这一现象背后其实蕴含着重要的设计考量和工艺需求。下面，我们就来详细探讨一下电阻电极两端露出空白基板的...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：324
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：803
陶瓷基板材料和EV/HEV电源模块 设计电源电路需要适合应用的基板材料。电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的电源模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率，从而需要电路材料能够提供高压隔离，并能从密集封装的半导体中...
基础电子 时间：2025/1/13 阅读：947
如今，图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现，GPU 中的晶体管数量不断增加，以提高处理器性能。然而，晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长，这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使...
设计应用 时间：2023/5/8 阅读：727
基板布局的要点 开关电源利用开关的ON/OFF来控制电压，但依然属于模拟电路。极端而言，虽然本身会发出高频噪声，但因拥有反馈环路，对噪声非常敏感。也就是说，开关电源...
设计应用 时间：2021/4/30 阅读：663
1、介绍 发光二极管（ LED） 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯，LED 具有使用寿命长，色域宽，经久耐用，设计灵活，控制简单，环保等优点。因此...
设计应用 时间：2020/5/26 阅读：1107
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 Bas...
基础电子 时间：2019/10/11 阅读：730
