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低成本的MCM和MCM封装技术
摘要:本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。 关键词:多芯片模块 基板 封装 印制电路板 1 MGM...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:238