先从大厂说起。目前有三类:IDM、Fabless、Foundry。 IDM(集成器件制造商)指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂,集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商,一般还拥有下游整机生产。 Fabless(无厂半导体公司...
基础电子 时间:2017/3/21 阅读:3211
智能手机在2009年之后的七年中性能增强了100倍!手机已经可以实现很多从前不能实现的功能,快如闪电的操作响应速度和无与伦比的用户体验,功耗却始终维持在同一水平。这是一项无与伦比的成就,在移动领域这种设计非常具有挑战性。 这...
设计应用 时间:2016/5/31 阅读:16376
有媒体日前曝光了一张ARM移动处理器架构路线图的偷拍照,当中包含了一个强大的处理器系列,代号Artemis,由10nm工艺制作。 和目前最的14nm芯片工艺相比,10nm预计会带来...
设计应用 时间:2015/11/24 阅读:984