1nm

1nm资讯

Rapidus加速1nm研发进程,日企联盟挑战台积电霸主地位

半导体行业正迎来新一轮技术竞赛!日本半导体制造企业Rapidus近日放出豪言,计划在1nm工艺节点上将其与台积电的技术差距缩小至仅6个月。这场看似不可能完成的追赶战背后,究竟隐藏着怎样的产业变局?据最新消息显示,Rapidus正在加速推进...

分类:业界动态 时间:2026/3/31 阅读:3777

三星代工力争2030年前推出1nm芯片,引入“fork sheet”新结构

全球半导体行业正迎来前所未有的技术革命,三星电子近日宣布将全力推进1nm制程研发,并计划在2030年前实现量产。这一突破性进展不仅将重新定义芯片制造的物理极限,更将彻...

分类:业界要闻 时间:2026/3/31 阅读:5239

IBM与泛林半导体强强联手 开启亚1nm制程技术攻坚新时代

在全球半导体产业加速向更先进制程迈进的背景下,2026年3月10日,科技巨头IBM与半导体设备龙头泛林半导体(Lam Research)正式宣布达成为期5年的战略合作,共同攻克亚1nm尖端逻辑制程技术。这一合作标志着半导体行业正式踏入“后1nm时代...

分类:业界动态 时间:2026/3/11 阅读:4136

印度要发力1nm以下的芯片

印度顶尖研究机构印度科学研究所(IISc)的30名科学家团队已向政府提交了一份开发“埃级”芯片的提案,该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。该团队已向政府提交了一份提...

分类:业界动态 时间:2025/4/22 阅读:585 关键词:芯片1nm

日本芯片业,竞逐1nm

日本的半导体材料制造商正在采取战略举措,开发1纳米芯片生产的关键部件,将自己定位于下一代半导体技术的前沿。  大日本印刷公司 (DNP) 在开发 1 纳米级半导体光掩模方...

分类:业界动态 时间:2024/12/13 阅读:585 关键词:芯片

台积电与 ASML 接近达成 EUV 协议,这对 1nm 芯片技术至关重要

台积电董事长刘德华今年5月秘密拜访阿斯麦总部,洽谈购买下一代极紫外(EUV)光刻设备,尤其是对半导体制造技术进步至关重要的“高数值孔径(NA EUV)”设备。  台湾《联...

分类:业界动态 时间:2024/7/19 阅读:556 关键词:台积电ASML

英特尔1nm,首次曝光

现在,我们还有更多消息要分享:英特尔此前未宣布的Intel 10A(类似1nm)将于2027年底投入生产,标志着该公司首款1nm节点的到来,其14A(1.4nm)节点将于2026年投入生产。...

分类:名企新闻 时间:2024/2/28 阅读:791 关键词:英特尔

台积电回应1nm制程厂选址传闻:不排除任何可能性

中国台湾《联合报》称:经多方评比后,台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区,总投资额超万亿新台币(IT之家备注:当前约 2290 亿元人民币)。 ...

分类:名企新闻 时间:2024/1/22 阅读:712 关键词:台积电

英特尔:背面供电,1nm的关键

英特尔今天在美国举行的 IEDM 会议上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到 1 纳米及以上的关键技术。  Intle已经展示了背面电源通孔,从晶圆背面连接电源轨,这将在Inte...

分类:业界动态 时间:2023/12/11 阅读:423 关键词:英特尔

Rapidus除了2nm以外,也将兴建1nm等级芯片厂房

Rapidus透露,北海道兴建的千岁工厂除了2nm之外,也将兴建1nm等级的芯片厂房。 2022年11月,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联...

分类:名企新闻 时间:2023/4/25 阅读:469 关键词: Rapidus

1nm技术

意法半导体新推极低电阻功率MOSFET STD11NM60N

意法半导体(ST)推出了新系列功率MOSFET的款产品STD11NM60N。 该产品通态电阻极低,动态特性和雪崩特性优越,为客户大幅降低照明应用的传导损耗、全面提升效率和可靠性带来了机会。STD11NM60N特别适合照明应用产品,例如,大功率因数电子...

新品速递 时间:2007/12/19 阅读:1800

1nm产品