日本芯片业,竞逐1nm

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-12-13 10:57:51 | 450 次阅读

  日本的半导体材料制造商正在采取战略举措,开发1纳米芯片生产的关键部件,将自己定位于下一代半导体技术的前沿。
  大日本印刷公司 (DNP) 在开发 1 纳米级半导体光掩模方面取得了重要里程碑,并已开始向设备制造商分发样品,目标是在 2030 年后实现量产。该公司的突破来自与比利时微电子研究机构 Imec 的战略合作,专注于高数值孔径极紫外 (EUV) 曝光设备的光掩模开发。
  通过实施先进的电子束光刻技术和材料优化,DNP成功建立了制造工艺。
  该公司的路线图包括到 2027 财年启动 2 纳米光掩模的量产,与国内芯片制造商 Rapidus 的 2 纳米芯片生产时间表保持一致。DNP 预测,到 2027 年,全球外部光掩模市场将扩大 40%,达到 26.7 亿美元。
  另一家日本主要材料制造商凸版印刷(Toppan)已于 2023 年开始向 IBM 供应 2 纳米光掩模,并计划在 2026 财年开始量产。该公司已与 Imec 和 IBM 建立了战略合作伙伴关系,共同探索光掩模技术的应用。
  富士胶片通过推进 1 纳米芯片生产所必需的光刻胶材料,为生态系统做出了贡献,并已承诺投资 130 亿日元建设新的研发中心。为支持这些私营部门的举措,日本教育部已拨款 40 亿日元用于 2025 年的下一代半导体研发。
关键词:芯片

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