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热膨胀

松下电工日前面向网络设备和半导体试验设备等需要高速、大容量传输的印刷底板，开发一种名为“MEGTRON6”的PPE（聚苯醚）树脂类材料，传输损耗降到了普通高耐热玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）材料的1/2，热膨胀系数降至了3/4左右。另一个特...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1534