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Molex新推出针对手机制造商的板对板连接器

前段时间Molex推出了SlimStack板对板连接器,该款产品即使在强烈振动冲击的情况下任然能保持牢固链接。因其有多种锁定功能相结合,可提供比Molex标准系列(503304/503308系列)强48%的对配保持力。这是根据原有连接器进行改版后的效果,...

新品速递 时间:2019/6/4 阅读:4166

TI与爱立信联合开发面向手机制造商的3G创新解决方案

TI与全球领先的电信产品供应商爱立信联合宣布,两家公司将建立战略性的技术合作关系,共同针对支持OpenOS的最新3G设备开发定制解决方案。由两家公司联合开发的技术解决方案将完美集成EricssonMobilePlatforms(EMP)的小型低功耗

新品速递 时间:2007/8/2 阅读:1724