工信部公布的最新数据显示，1—2月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）实现良好开局，软件业务收入17050亿元，同比增长11.9%；软件业利润总额2064亿元，同...
分类：业界要闻 时间：2024/4/2 阅读：1546 关键词：集成电路
为进一步提升我市集成电路产业设计能力，充分发挥设计环节的龙头带动作用，建设更具竞争力的集成电路产业集群，助力打造“33618”现代制造业集群体系，近日，重庆制定出台...
分类：政策标准 时间：2024/1/12 阅读：4100 关键词：集成电路
工信部最新统计数据显示，1—8月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入保持较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口小幅...
分类：业界动态 时间：2023/9/28 阅读：688 关键词：集成电路
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示，虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近...
分类：行业访谈 时间：2022/12/27 阅读：1403 关键词：集成电路
北京“新政”聚焦“高精尖”：集成电路设计产品首轮流片很高 2000 万元奖励
近日，北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2022年北京市高精尖产业发展资金实施指南》。 2022年度，北京高精尖资金重点支持方向包括支持高精尖产业高端...
分类：业界要闻 时间：2022/2/10 阅读：4236
无锡高新区在线消息，11月6日，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式在无锡国家“芯火”双创基地举行。 该基金作为无锡市首支集成电路设计领域ZY基金，是由江...
分类：业界动态 时间：2021/11/8 阅读：1549
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
近日，工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局发布公告（2021年第9号），明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（下称“条件”）。为积...
分类：政策标准 时间：2021/5/7 阅读：13324
工信部电子信息司发布《关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答》
日前，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局发布2021年第9号公告，明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。4月28日，工信部电子信...
分类：政策标准 时间：2021/4/28 阅读：33499
四部委明确集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业税收优惠条件！
四部委针根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，公布了...
分类：业界要闻 时间：2021/4/27 阅读：26416
第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当...
分类：业界动态 时间：2021/4/14 阅读：3113
RFIC 设计注意事项 RF IC 设计与模拟 IC 设计的利基领域非常相似，通常是一种需要一种或多种 EDA 工具辅助的定制流程。RF IC 设计的部分精确性在于，寄生效应和封装特性对 RF 电路的性能具有一阶影响。因此，RF IC 设计通常是一个迭代...
基础电子 时间：2023/12/5 阅读：340
电子工程师必备基础知识(一) 运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。 运算放大器通常有两个输入端，即正向输入...
设计应用 时间：2022/5/11 阅读：482
在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个 电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。 目前，在设计中使用...
设计应用 时间：2020/7/27 阅读：719
集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integrated circuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计...
设计应用 时间：2019/9/10 阅读：829
关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解
1 前言 随着集成电路工艺技术的不断发展，集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米，芯片规模扩大到百万门级，从计算量、后端布局布线（placement&routing，P&R）工具、内存占用、运行时间、设计时序收敛性等方面考虑，扁平...
设计应用 时间：2018/8/6 阅读：73
1. RF无线电路设计中的常见问题 (RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一...
设计应用 时间：2017/11/8 阅读：884
模拟集成电路设计的九个层次一段：你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图主要看国内杂志上的文章，或者按照教科书上现成的电路...
设计应用 时间：2016/12/20 阅读：591
在无线通信中数据的传输在空间进行，因此无源电子标签的数据通信涉及通信和信息安全等技术，其中信息的安全性是无源电子标签设计时需要解决的问题。适应于无源电子标签的通信协议有多种，其中ISO/IEC14443协议是目前应用较广的协议。本文...
设计应用 时间：2016/8/23 阅读：913
随着微电子技术的快速发展，使得各种各样的电子产品不断的涌现，并朝着便携和小型轻量化的趋势发展，为了能够更加有效地使用这些电子产品，可充电电池得到快速的发展。常见的可充电电池包括镍氢电池、镍镉电池、锂电池和聚合物电池等。其...
设计应用 时间：2016/7/27 阅读：50
越来越多的设计正向混合信号发展，IBS公司预测显示，到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术...
技术方案 时间：2015/6/15 阅读：903
