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SEMI预计，2023年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。该协会称...

分类：行业趋势时间：2023/6/19 阅读：1472 关键词：300mm晶圆

半导体设备厂商LamResearch（泛林）发布了截至9月25日的季度财报。本财季，泛林营收50.74亿美元，环比增长9.5%，净利润达到14.26亿美元。从业务部门来看，存储芯片制造设...

分类：名企新闻时间：2022/10/24 阅读：527

SEMI在很新发布的《世界晶圆厂预测通知》中指出，2022年世界前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元。这也意味着世界晶圆厂设备支出首次超过1000亿美...

分类：业界动态时间：2022/3/25 阅读：1277

由于对3D NAND和DRAM设备的巨大需求，Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而，在逻辑/设备中，设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年，设备需求看起来强劲，尽管...

分类：行业趋势时间：2018/1/2 阅读：308 关键词：晶圆内存

随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。根据国际半导体设备材...

分类：行业趋势时间：2017/3/24 阅读：195

国际半导体产业协会（SEMI）发布「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产

分类：行业趋势时间：2017/3/10 阅读：183

随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销售

分类：业界要闻时间：2010/6/24 阅读：1242

大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但我认为，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才是最惨的…这些晶圆厂自动...

分类：业界要闻时间：2009/5/26 阅读：726 关键词：厂商

据中时理财新闻网报道，半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（MikeSplinter）日前表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶...

分类：名企新闻时间：2009/2/16 阅读：165

业内人士称，AMD曾许诺要在今年第三季度恢复赢利。人们也许对在过去7个季度里一直亏损（包括在今年第二季度亏损2.69亿美元）而且与英特尔的竞争没有重大进展的AMD恢复盈利的可能性表示怀疑。但是，业内人士肯定地说，AMD第三季度肯定会报...

时间：2008/8/19 阅读：522 关键词：AMD

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