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晶片

晶片资讯

ST- Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限

Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以...

分类:名企新闻 时间:2019/12/6 阅读:481 关键词:半导体Cree

德州儀器推新ADC晶片

德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),與其他同型產品相比,其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能...

分类:新品快报 时间:2019/11/21 阅读:17953 关键词:德州儀器ADC晶片

SK海力士获利逊预期·末季减产护晶片需求复苏

SK海力士上季获利不如预期,并警告日韩贸易冲突升高可能导致供应中断,同时宣布将减少投资和生产,以支持晶片需求刚萌芽的复苏。  sk海力士  (首尔25日讯)SK海力士上季获利不如预期,并警告日韩贸易冲突升高可能导致供应中断,同时...

分类:名企新闻 时间:2019/7/26 阅读:893 关键词:SK海力士

AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000,满足工业运算需求

针对英特尔与 AMD 在处理器上的竞争,不只在个人计算机领域,还一直扩展到服务器与嵌入式装置上。日前,在 AMD 举行的记者会上,AMD 就正式发表了 Ryzen R1000 系列嵌入式...

分类:新品快报 时间:2019/4/19 阅读:877 关键词:处理器 工业

苹果采购5G晶片找上联发科

路透报导,苹果已经与联发科、三星电子以及目前的供应商英特尔,洽谈供应今年新iPhone的5G数据晶片。   报导指出,苹果供应链主管布雷文斯11日则在高通(Qualcomm)和美国联邦贸易委员会(FTC)的官司中作证时透露,苹果已经考虑另外...

分类:业界动态 时间:2019/1/14 阅读:365 关键词:5G苹果

7nm晶片掀高阶处理器价格战?

AMD日前发布7-nm Epyc x86 CPU和Vega GPU,为业界带来了一波新希望——更先进制程的晶片将会降低高阶处理器日益攀升的成本。业界研究人员们还为此提出了一个先进制程技术报酬递减的例子,并引发对于加速器开源程式码品质的顾虑。   针...

分类:业界动态 时间:2018/11/23 阅读:492 关键词:7nm晶片处理器

涨价缺货的野火,如今已扩散到CMOS晶片

电子业系统厂缺货缺怕了!从被动元件、硅晶圆、MOSFET等产能大缺,现在大家看到影子就开枪,就怕抢不到货耽误出货,一线大厂苹果、华为等,在关键元件取得等仍有相对优势,二线品牌则必须以更高价抢货,使得价格愈涨愈高。    ...

分类:业界动态 时间:2018/8/21 阅读:434 关键词:CMOS晶片

抢5G商机!三星推modem晶片、符合3GPP业界标准

三星电子布局5G战场,周三(15日)发布了5G modem「Exynos Modem 5100」,宣称是第一款完全符合业界标准的5G modem晶片。   The Verge、BGR报导,三星5100 modem不是市场...

分类:新品快报 时间:2018/8/18 阅读:684 关键词:modem晶片

TDDI晶片大缺货 触控双雄第三季业绩升温

TDDI晶片大缺货,下半年缺口扩大,影响In Cell内嵌式触控面板出货。中阶手机面板订单回流外挂式触控,触控面板厂下半年手机接单旺。苹果LCD版iPhone新机今年也回到外挂式触...

分类:业界动态 时间:2018/7/5 阅读:1036 关键词:晶片

英飞凌砸16亿欧元盖新晶片厂,预计2021年初投产

英飞凌5月18日宣布,未来6年将斥资16亿欧元在奥地利 Villach 现有厂房旁打造一座生产12寸薄晶圆的全自动化晶片厂,预计这项投资将可为当地创造出 400 份优质的新工作机会。...

分类:名企新闻 时间:2018/5/22 阅读:576 关键词:晶片英飞凌

晶片技术

高压晶片型磁流量计的原理及设计

今天为大家介绍一项国家发明授权专利——高压晶片型磁流量计。该专利由微动公司申请,并于2018年9月21日获得授权公告。内容说明本发明涉及磁流量计领域,特别是一种高压晶...

设计应用 时间:2018/12/4 阅读:491

电涡流传感器用于压电双晶片微夹钳的振动测量

随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象...

设计应用 时间:2018/4/9 阅读:499

一文带你了解半导体硅晶片

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条...

设计应用 时间:2016/12/30 阅读:779

LED外延芯片工艺流程及晶片分类

近十几年来,为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD的应用无不说明了III-V族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化LED之材料及其外延技术中,红色及绿色...

基础电子 时间:2014/12/31 阅读:807

博通GNSS定位中枢晶片瞄准智慧型手机应用

博通(Broadcom)公司发布全球导航卫星系统(GNSS)定位中枢晶片,这是首款可支援欧盟伽利略定位系统(Galileo)的定位中枢晶片。此款名为BCM4774的晶片可同时支援伽利略、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS与中国北斗卫星(Be

新品速递 时间:2014/12/18 阅读:1743

垂直结构LED晶片的详细介绍

由于蓝宝石基板的导热系数差,影响LED的发光效率。为了解决LED的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构LED的架构,促进LED产业的技术发展。关于垂直结构LED技术相信大家都有所耳闻,下面仅从技术表层进行介绍,谨供参考。我们知道,LED...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:750

联发科智能音响系统单晶片获新认证

10月15日,联发科技宣布其智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片解决方案(SoC)“MT8507”(指晶片代号)获得SpotifyConnect认证。联发科指出,采用“MT8507”的音响系统,可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1250

晶片基础知识扫盲

晶片基础知识扫盲一.晶片的作用晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。二.晶片的组成主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。三.晶片的分类1.按发光亮度分:A.一般亮度:R﹑H...

基础电子 时间:2014/7/24 阅读:1178

上海微系统所研制成功的8英寸键合SOI晶片

中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布,由王曦研究员领导的SOI研究小组,在上海新傲科技有限公司研发平台上,通过技术创新,制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片,实现了SOI晶片制备技术的重要突破。中国科学院上海微系统与信息技术研...

其它 时间:2011/9/5 阅读:1192

浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

PracticalComponents已将CasioMicronics的WLP晶圆级封装(WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装。表面贴装技术就是SMT(Surfac...

其它 时间:2011/8/31 阅读:1163

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