TrendForce ：预计 2030 年，8 英寸 SiC 晶片的出货量将超过总出货量的 20%

类别：行业趋势　出处：网络整理　发布于：2025-05-17 09:34:32 | 2284 次阅读

　　根据外媒报道，弱势的汽车和工业需求领域已使 N 型 SiC 衬底的收入同比减少了 9%，达到 10.4 亿美元， TrendForce 报道。
　　今年，SiC 衬片市场将继续面临需求疲软和供应过剩的情况。
　　Wolfspeed 是 2024 年的首位供应商，市场份额为 33.7%。
　　中国的供应商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分别占据了 17.3%和 17.1%的市场份额，位居第二和第三。
　　TanKeBlue 是中国电力电子市场的 SiC 晶片供应商，而 SICC 在 8 英寸 SiC 晶圆领域处于领先地位。相比之下，Coherent 的市场份额下降到第四位，为 13.9%。
　　尽管在短期内 6 英寸 SiC 晶片由于价格大幅下降和技术上将 8 英寸前端工艺规模化的挑战，仍将是主导产品，但 8 英寸晶圆被视为进一步降低成本和提升芯片性能的关键。这正在推动整个行业的积极投资。
　　TrendForce 预测到 2030 年，8 英寸 SiC 晶片的出货量将超过总出货量的 20%，标志着技术路线图上的一个关键转变。

关键词： SiC 晶片

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