TrendForce ：预计 2030 年，8 英寸 SiC 晶片的出货量将超过总出货量的 20%
根据外媒报道，弱势的汽车和工业需求领域已使 N 型 SiC 衬底的收入同比减少了 9%，达到 10.4 亿美元， TrendForce 报道。 今年，SiC 衬片市场将继续面临需求疲软和供应...
分类：行业趋势 时间：2025/5/17 阅读：286 关键词： SiC 晶片
采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上
微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOSASIC。据VTITechnologies的开发人员介绍，称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。“片上微机电系统技术和传统的封装有着根本的不同”VTI公司
分类：业界要闻 时间：2007/11/12 阅读：809 关键词：MEMS
