苹果的AI PC预计今年晚些时候才能与消费者见面，但在6月11日凌晨进行的苹果WWDC 2024上，苹果团队详细描绘了Mac系列将具备的AI能力。现场公布的信息显示，苹果将为全产品线...
分类：行业趋势 时间：2024/6/17 阅读：1650 关键词：AI
2023 年第三季度，Arm 的 SoC 占 PC 的 10.6%。 最近几个季度苹果 Mac 电脑销量的下降，不禁影响了基于 Arm 的处理器在 PC 中的整体份额。Mercury Research 的数据显示，...
分类：业界动态 时间：2023/11/13 阅读：418 关键词：PC芯片
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新
新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界ling先的N3E和N4P工艺技术ren证，助力客户优化用于移动和高性能计算...
分类：名企新闻 时间：2022/7/11 阅读：1571
近期，苹果正式发布新款Mac自研芯片M2，采用第二代5nm工艺，号称性能是“最新10核PC笔记本电脑芯片”的1.9倍。苹果Mac芯片曾经在CISC（复杂指令集）架构和RISC（精简指令集...
分类：业界动态 时间：2022/6/17 阅读：2299
英特尔为推进IDM2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委...
分类：名企新闻 时间：2022/4/20 阅读：1107
CES 2021看点：PC芯片混战、汽车应用火爆、智能口罩受追捧
芯片：三巨头同台“开战”，争夺PC市场“皇冠” 在CES上，英特尔、AMD和英伟达芯片三巨头相继推出了迄今为止各自的最强芯片。 AMD看好疫情之下的PC市场。其推出一系列笔...
分类：业界动态 时间：2021/1/14 阅读：4416
日前，苹果全球开发者大会WWDC20上，苹果公司宣布未来两年将用自家ARM架构芯片替代目前Mac系列PC所采用的英特尔芯片。也就是说，苹果与英特尔长达15年的合作到此为止，苹果...
英特尔临时首席执行官Bob Swan周五在公司的官网发布了一封非同寻常的公开信，坦白承认了公司面临着芯片供应短缺的问题。Swan认为，因游戏与商用系统的需求增加，今年第二季度的PC出货量出现近六年来的首次增长，突增的需求量导致芯片的供...
英特尔CFO兼过渡期的临时CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan ）在一封内部信中，宣示英特尔将暂时优先考虑生产英特尔?至强和英特尔?酷睿高端芯片，来满足中高端市场的需求。同时，斯旺也承认这会给“入门级”的PC芯片供应造成紧张。 在内部...
据《财富》杂志报道，英特尔本周承认，该公司最近数年售出的PC芯片几乎全部存在多个严重的软件安全缺陷。 这些安全漏洞主要存在于英特尔CPU上的“管理引擎”功能，例...
主板一直是高速串行总线云集的重镇，也是高端示波器厂商必争之地。但作为一般用户极少关注背后的技术，即使是电脑发烧友也很少有人对这些高速串行总线进行深入了解。本文试...
设计应用 时间：2018/9/10 阅读：388
Maxim推出业内首款完全集成的可编程HPC(触觉反馈压电控制器)MAX11835*，可驱动单层和多层激励。MAX11835创新的触觉反馈方案，能够在触摸屏上为用户提供增强的、真正的“触摸”体验。用户通常习惯于在大小键盘和很多现代设备上按下按键的...
新品速递 时间：2010/2/2 阅读：3469
盛公司发布了Eden ULV系列超低电压cpu产品，该款cpu仍然基于VIAc4总线技术，采用21x21mm的nano BGA2封装，频率500MHz，功耗只有 1W 目前几家IPC（工业PC，industrial PC）制造商包括Advantech已经在新机型中采用威盛的Eden ULV处...
新品速递 时间：2007/11/19 阅读：1727
