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SoC芯片资讯

助力汽车智能化应用中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行...

分类：新品快报时间：2024/1/4 阅读：369 关键词：SoC芯片

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。　　搭载新一代智眸4...

分类：新品快报时间：2023/10/30 阅读：188 关键词：爱芯元智

重磅！全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产阶段

华为Mate50的发布，点燃了外界对北斗导航、卫星同行领域的关注热情。在此之际，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报...

分类：业界要闻时间：2022/9/7 阅读：2234

希荻微推出一款具有双通道输入与集成升压功能的900mA锂电池充电SoC芯片

日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司（下称“希荻微”）宣布推出一款全自动、高度集成的锂电池充电管理芯片——HL7090，该芯片集成了一个开关充电...

分类：新品快报时间：2022/8/25 阅读：1757

快手推出自研SoC芯片SL200 正在内测中

快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在...

分类：名企新闻时间：2022/8/11 阅读：1331

Tinychip泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grad...

分类：名企新闻时间：2022/5/19 阅读：210 关键词：SoC芯片

5年内1500亿元投入研发，吉利明年量产7纳米车规级SoC芯片

吉利汽车集团在宁波杭州湾研究总院举办了“智能吉利2025—吉利龙湾技术荟暨QQ动力科技品牌发布会”。吉利汽车集团CEO淦家阅在会上发布了“智能吉利2025”战略和“龙湾行动...

分类：名企新闻时间：2021/11/3 阅读：2023

瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布

瓴盛科技在成都重磅发布其首颗AIoT SoC产品JA310芯片，该款芯片也是瓴盛科技落户成都双流区以来自主研发的首款芯片。该芯片充分利用瓴盛研发团队积累多年的丰富的多媒体和手机芯片开发经验，成功在AIoT领域转型落地，实现了对公司深厚研...

分类：业界动态时间：2020/8/29 阅读：1146 关键词：瓴盛科技 AIoT SoC芯片

简单分析基于SX1262内核的SOC芯片ASR6505，最近比较热门

众所皆知，LoRa是Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。一种简单的能实现远距离、长电池寿命、大容量的系统，进而扩展传感网络，LoRaWAN，Link...

分类：新品快报时间：2020/5/9 阅读：1725 关键词：传感器

平头哥新动作：推出最强RISC-V后，开始研发新型SoC芯片主打云计算

在7月底推出性能最强的RISC-V处理器IP Core后，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥传出又有新动作，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的...

分类：名企新闻时间：2019/8/15 阅读：1260 关键词：SoC芯片云计算

SoC芯片技术

S698系列SoC芯片的性能特点及应用解决方案

S698是欧比特公司在借鉴国际研究成果的基础上，自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache...

技术方案时间：2021/5/27 阅读：486

基于Cypress PSoC芯片的被加热物溢出检测方案

电磁炉以其特有的加热方式，高效的工作特点，便捷的操作方式，越来越受到市场的青睐。但是随着用户数量的增长，越来越多的安全问题受到了大家的关注。电磁炉属于高功率发热...

技术方案时间：2020/5/28 阅读：615

基于SoC芯片的自启动新方案

随着消费类电子产品包括 PDA，MP3、智能手机等手持设备的市场需求逐步扩大，产品间的竞争也愈发激烈，降低产品的设计成本，提升产品的市场竞争力成为嵌入式系统开发者所面...

技术方案时间：2020/5/23 阅读：542

笙科发布蓝牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片A3117M0

A3117M0整合ARM Cortex -M0，内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes，并有23/31个GPIO与各种数字接口……笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2019年1月发表适用于Mesh/BLE Central端的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC...

新品速递时间：2019/2/21 阅读：994

笙科发布2.4GHz无线收发SOC芯片A8125M0

笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发表新一代2.4GHz无线收发SoC芯片，为私有协议收发SoC ，命名为A8125M0。A8125M0的传输速度高达2Mbps，支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能ARM Cortex-M0，内建128Kbytes Flash Memory、32Kbytes SRAM，...

新品速递时间：2019/1/8 阅读：956

英集芯推出一款的SOC芯片IP6515

近日，国内知名芯片品牌INJOINIC英集芯推出了一款的集成双口DCP协议输出的SOC芯片IP6515。　　英集芯推出一款的SOC芯片IP6515 　　据了解，英集芯IP6515是一款集成同步开关的降压转换器、支持DCP（BC1.2、Apple、三星）协议的双口输出SO...

新品速递时间：2018/6/27 阅读：585