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集成电路封装材料

（共找到“82”条查询结果）
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电子锡焊材料 电子磁性材料 半导体晶体材料 集成电路封装材料 光电子材料

维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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源头工厂
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LP8072C
LP8072C
  • 型号/规格：

    LP8072C

  • 品牌/商标：

    LP

参数： 参数 *号 条件 值 典型值 值 单位 电源电压 VDD - 4 5 5.5 V 调节电压 Vref VDD=5V 3 3.1 3.4 V CDS 工作电压 VIH (CDS) VDD=5V 1.6 2 2.5 V 工作电流 IDD VDD=5V No Load OSC ON50 μA 静态电流 I* VDD=5V No Load OSC OFF50 μA 基准源电流 Iref - 1mA - - μA CDS 源电流 ICDS - 2.5 3.5 4.5 μA 继电器驱动电流 ...

ISD1806录音IC
ISD1806录音IC
  • 型号/规格：

    ISD1806

  • 品牌/商标：

    YLC

深圳市永利昌电子科技有限公司 长期现货供应: *ISD系列录音IC，4秒~16分钟）* ISD1806BX，ISD1806X，ISD1810X，ISD1820PY，ISD1815B，ISD18B24，ISD1820PA, ISD1110X，ISD1110PY，ISD1110-14COB，ISD1420BX，ISD1*40,ISD1*80,ISD1610BX， ISD1612BX，ISD1616BX，ISD1620BX，ISD1720PY，ISD1720SY，ISD1730PY，ISD1730SY， I...

赛德COB集成LED围坝胶（抗中毒）
赛德COB集成LED围坝胶（抗中毒）
  • 型号/规格：

    SD-6020

  • 品牌/商标：

    赛德

深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部 赛德电子材料恒久品质 SD-6020 COB 围坝胶/围墙胶 概述SD-6020 有机硅弹性体，单组分加热固化，触变性粘度的能点胶成形理想的围墙形状。 简介SD-6020 是高粘度有触变性的单组分热固化有机硅弹性体，基于铂金催化加成型有机硅体 系，主要设计用于LED 半导体照明器件的COB 基板的围...

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
  • 型号/规格：

    6261

  • 品牌/商标：

    SECrosslink

  • 剪切强度：

    35MPa

  • 体积电阻率：

    0.000005Ω·cm

SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。 品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261 硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料 基材 其他 物理形态 膏状型 性能特点 高导热系数、极低体积电阻率...

移动电源线路保护板研发生产
移动电源线路保护板研发生产
  • 型号/规格：

    全

  • 品牌/商标：

    富瑞科

  • 电压：

    5v

  • 电流：

    3A

深圳市富瑞科电子有限公司是一家从事智能充电方案，车载充电器方案，无线充电方案，移动电源方案，移动电源板，动力保护板研发和生产的高新科技企业。公司拥有强大的研发实力，持续进行充电、无线充电、保护板、电池智能管理系统方面的研发，致力于为客户提供...

ADUC816BSZ QFP 微转换-R 双通道16位ADC，带有嵌入式闪存微控制器
ADUC816BSZ QFP 微转换-R 双通道16位ADC，带有嵌入式闪存微控制器
  • 型号/规格：

    ADUC816BSZ

  • 品牌/商标：

    AD

  • 封装：

    QFP

  • 备注：

    微转换-R 双通道16位ADC，带有嵌入式闪存微控制器

益輝科技秉承銳意進取的行動力,我們將不斷提升供應鏈效率，力求做到不斷超越客戶的期盼。 ：陈晓丽 QQ号： 手机： ：@qq.com ： 型号特点： 高分辨率Σ-Δ型ADC 双通道16位ADC的独立 可编程增益前端 16位无失码，主ADC 13位P-P分辨率@ 20赫兹， 20 mV范围 16...

保密灌封胶
保密灌封胶
  • 型号/规格：

    H-CAST141

  • 品牌/商标：

    hasuncast

HASUNCAST 141（A/B）双组分环氧树脂保密灌封胶 应用：电子产品灌封和密封保密 类型：双组分环氧树脂保密灌封胶 概述：Hasuncast 141环氧树脂保密灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，141保密灌封胶是方便使用的、高流动性、...

74HC541AP
74HC541AP
  • 型号/规格：

    DIP20

  • 品牌/商标：

    TOSHIBA

功率：小功率 类型：其他IC 型号：74HC541 批号：74HC541 用途：录音 品牌：TOSHIBA 封装：DIP-20 深圳市程方电子科技有限公司 主营世界各大知名品牌IC,如AD,TI,BB，ON，MAXIM，ALTERA,PHILIPS,,等,我公司有大量现货,我们以的价格,的质量,最快的交货时间赢得了客户的一致好评!!我们提供的产品广泛应用于通讯、仪器、音频视...

天诺科技IC芯片封装专用COB邦定黑胶厂家直供
天诺科技IC芯片封装专用COB邦定黑胶厂家直供
  • 型号/规格：

    TN-5109A

  • 品牌/商标：

    天诺科技

  • 有效期：

    6个月

  • 特点：

    流动性适中、 流量稳定、易于点胶成型

东莞市天诺新材料科技有限公司为您提供电子元件COB邦定黑胶、COB底部填充黑胶、光亮型COB邦定黑胶、哑光型COB邦定黑胶。一、产品说明： TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之配套产品。 IC 电子 晶体的软封装用，适用于各類电子产品，...

Zymet 导电胶
Zymet 导电胶
  • 型号/规格：

    www.sanligao.com

  • 品牌/商标：

    zymet

  • 产地：

    美国

  • 品质：

    优

深圳市三力高科技有限公司优质供应Zymet 导电胶，品牌保证，欢迎咨询洽谈！Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路组装，智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接，接线连接，以...

单组份Silcoset151自流平高温有机硅密封胶
单组份Silcoset151自流平高温有机硅密封胶
  • 型号/规格：

    Silcoset151

  • 品牌/商标：

    ACC

  • 耐温范围：

    -60-300℃

  • 颜色：

    白色

  • 表干时间：

    10分钟

NOTE:该型号本公司暂无库存，订货需先下单，订货周期为4周左右，谢谢！ ACC安珀集团在高性能单组份胶粘剂领域有超过30年的历史。运用多种固化机制，可对胶粘剂的流变性或者流动特点，...

SVF7N65F 我们家是士兰微代理商 假一罚十
SVF7N65F 我们家是士兰微代理商 假一罚十
  • 型号/规格：

    SVF7N65F

  • 品牌/商标：

    士兰微

富佳维电子：代理销售RICHTEK台湾立錡电源IC，PMC常亿科技FLASH串口IC，Silan士兰微MOS,IC。 热销原装：原装现货，价格优势 串口FLASH：PM25LD512PM25LD010PM25LD020PM25LD040 RICHTEK台湾立錡:RT8008GBRT8010APQWRT8010GQWRT8011AGQWRT8015AGQWRT8020GQWRT8024GBRT8058GQWRT8059GJ5RT8105GSRT8250GSPRT8251GSPRT8258GERT82...

三键TB1530白胶threebond1530密封灌封胶
三键TB1530白胶threebond1530密封灌封胶
  • 型号/规格：

    threebond1530

  • 品牌/商标：

    三键threebond

  • 包装：

    150g

  • 颜色：

    白色

  • 产地：

    日本

优势经销日本三键threebond1500系列弹性胶粘剂(胶) 手机外壳粘接用TB1530系列：具有固化快，初粘性强，胶体弹性好且柔韧性好，适用范围广，剥离强度高等特点。 threebond1530 threebo...

电磁炉语音芯片
电磁炉语音芯片
  • 型号/规格：

    NVB

  • 品牌/商标：

    九芯电子

  • 封装：

    SOP/DIP8

  • 电源：

    2~4.5V

DIP8，SOP8以及COB三种封装可供选择，使用方便，应用灵活； 外围电路简单，仅需一耦合电容； 工作电压范围：1.8V～5.5V； OTP存储格式，生产周期快，最快仅需一天，下单无量限制； 灵活的多种按键操作模式以及电平输出方式供选择（边沿按键触发、电平触发、随...

集成电路IC
集成电路IC
  • 型号/规格：

    ATT7022CU

  • 品牌/商标：

    A*IONS

深圳市粤科达电子有限公司是一家的电子元器件供应商，主要经营集成电路，欢迎新老客户来电咨询/

F-46复合聚酰亚胺薄膜
F-46复合聚酰亚胺薄膜
  • 型号/规格：

    RJ-F-05

  • 品牌/商标：

    荣佳

扬州荣佳电气有限公司生产的F-46复合聚酰亚胺薄膜：具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在低至-269℃高至+400℃的温度范围内长期使用。复合薄膜还具有高温自粘封的特点。它们可作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路、电线电缆、电磁线的绝缘层以及用作各种电机的绝缘等。目前已广泛地应用于飞...

  • 扬州荣佳电气有限公司
  • 供应商等级： 免费会员
  • 企业类型：生产企业
  • 地区:江苏扬州

    • 电话：0514-88771716

    手机：13390621716

ISD1730PY
ISD1730PY
  • 型号/规格：

    ISD1730PY

  • 品牌/商标：

    ISD

长期现货供应: *ISD系列录音IC，4秒~16分钟）* ISD1720PY，ISD1720SY，ISD1730PY， ISD1730SY，ISD1740PY，ISD1750PY，ISD1750SY,ISD1760PY，ISD1760SY，ISD1790PY， ISD17120PY，ISD17150PY，ISD4002-180PY，ISD1790SY,ISD1820SY,等. 音质清晰，掉电保存，应用于礼品， *供应：语音IC 开发，掩模，音质优，价格低* *供应：...

RS485转4-20mA数模隔离转换器，信号变送器
RS485转4-20mA数模隔离转换器，信号变送器
  • 型号/规格：

    RS485转4-20mA

  • 品牌/商标：

    埃索雷森

RS485转4-20mA数模隔离转换器 产品特点： ● 模拟信号采集，隔离转换 RS-485/232输出 ● 采用12位AD转换器，测量*0.1% ● 通过RS-485/232接口可以程控校准模块 ● 信号输入 / 输出之间隔离耐压3000VDC ● 宽电源供电范围：8 ~ 32VDC ● *性高，编程方便，易于应用 ● 标准DIN35导轨安装，方便集中布线 ● 用户可编程设置模...

新富城双头探针直径0.2mm
新富城双头探针直径0.2mm
  • 型号/规格：

    P020057-BB/BF

  • 品牌/商标：

    新富城

  • 表面：

    镀金

  • 导电：

    导电性好

  • 材料：

    黄铜

  • 加工：

    手工组装

大量供应测试针探针各种规格探针 公司宗旨是：质量;用户至上;用心服务;为客户创造财富。 制作ICT治具、PCB测试架；BGA双头针,测试架治具材料供应服务。 产品分类如下： 1.电子测试探...

SC3200UCL-266 CPU
SC3200UCL-266 CPU
  • 型号/规格：

    SC3200UCL-266

  • 品牌/商标：

    AMD

供应SC3200UCL-266 CPU 处理器 到货库存，价格优势 数量有限 欲购从速 价格以当天询价为准！ SC432653CFN2 SCRAPCOM SC3BA10FF SCT35A05L04 SC7TNL1842GT SC510778VFNR2 SCD30S12DN SC16637LH SC3911EWA SCN215 SC67475P SCC75809 SCL1259V4 SC92D SC339DR2G SCL4020AC SCN003YL076 SC11DC24 SCX6244UMSV463 SCR791H SCT43 ...

  • 汕头市东昇电子商行
  • 供应商等级： 免费会员
  • 企业类型：经销商
  • 地区:广东汕头

    • 电话：15914770915

    手机：15914770915

集成电路封装材料行业资讯

  • 江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]

    日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48

  • 江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]

    日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48

  • 江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]

    日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800

  • 我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专

  • 大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

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