SCR-1016 KER-3000-M2 SMP-2800
信越
LED封装材料： *改性硅树脂 产品名称 SCR-1012 SCR-1016 A液黏度 mPa s 10，000 10,000 B液黏度 mPa s 1,000 50 混合液黏度 mPa s 3,000 350 混合比例 A：B 100：100 100：100 标准固化条件 70℃1h+150℃5h 100℃1h+150℃5h 折射率 1．50 1．52 硬度D 75 70 7玻璃转移点Tg ℃ 75 40 线膨胀系数α1 ppm 72 70 线膨胀系数α2 ...
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SG1621
SG
SG1621A是一个32*4的LCD驱动器，可软体程控使其适用于多样化的LCD应用线路，*用到3至4条讯号线便可控制LCD驱动器，除此之外也可介由指令使其进入省电模式 特色： l 工作电压：2.4-5.2V l 内建256KHz RC oscillator l 可外接 32.768KHz石英震荡器或256KHz频率 l 可选择1/2,1/3 偏压，也可选择1/2,1/3或1/4的COM周期 l 两种蜂...
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日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
