600*1200
三旭联
性能用途：聚甲醛POM是一种通用型热塑性工程塑料，具有优良的机械性能、电性能、*性能，尺寸稳定性好，耐化学腐蚀性，*是耐疲劳性突出，是替代金属，*是铜铝、锌等有色金属及合金制品的理想工程塑料。根据聚甲醛POM的优导性，产品广泛应用于纺织机械、塑料、食品、电子、电气、汽车、轻工、化工，建筑等领域。现有规格：板...
电话：0595-22253116
手机：13514018266
品牌:imterpump 配件适用对象:油田矿山常用件和泉机械设备有限公司我司从事油田设备，矿山设备及配件供应。如修井机，压裂车，连续*车，钻进设备，发电机组，天燃气发电机组，液压泵站，高压*，及矿山设备，自卸车，电铲，装载机，挖掘机，钻机，空压机组，传送泵车，*车等，常见品牌如下：卡特彼勒CATERPILLAR，艾里逊ALLI...
电话：0595-22983344
品牌:日东 型号:5000。500 规格:1.2*50 基材:棉质胶 厚度:0.02（mm） 颜色:白色 适用范围:工业胶带,电子胶带 宽度:1200（mm）我厂生产PE、PVC、PET等表面保护膜，*引进高机械设备，完善的品管体系，不断*品质，力求*客户*百的满意,为电子业,IT业,商业,通讯业,汽车行业等市场提供配套服务.我们公司拥有范围内的材料来(3M\T*A...
电话：0595-88562138
产品规格:6（mm） 颜色:黑色 用途:其他 耐热性:300（℃） 现供应黑色薄膜袋*填充母料，采用黑色碳酸钙制造而成。*适用于生产黑薄膜包装袋和片材、注塑等。可以减少黑色母的使用。
电话：0595-86851383
产品名称:电*管 品牌:电*管 型号:多种 规格:多种 材质:无 适用机床:皆可 样品或现货:现货 是否标准件:是 尺寸:00000 加工速度:00000 是否库存:否 是否批发:是 公司销售的DK系列线切割机床有DK7730、DK7735、DK7740、DK7750、DK7763、DK7780型号。采用精密的滚珠丝杆、精密镶钢导轨，机械传动高，机床具备6°8 &a...
电话：0595-68235880
品牌:凤凰/永固/固力发 型号:SY 额定电流:* 额定电压:* 产品:检测铝设备线夹（SY 压缩型A型0º） ●规格及技术参数Specification型号T*e适用导线Conductor主要尺寸Dimensions(mm)参考重量（kg）型号T*e外径mmABDL1L2SY-35/6ALGJ-35/68..1SY-50/8ALGJ-50/89.6.1SY-70/10ALGJ-70/1011.4.1SY-95/15ALGJ-95/1513.61...
电话：595-22162162
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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