品牌:3M 型号:13# 基材:乙丙橡胶 胶系:乙丙橡胶*缘胶带 总厚度:0.76mm（mm） 颜色:黑色产品介绍：scotch 13半导体胶带从形**好；半导电的乙丙橡胶带基*缘胶带，不需硫化、性能稳定；使用温度范围宽并保持稳定的电导率；和电缆的屏蔽材料有良好的相容性；适用范围：高电场下均匀电场，减小电场应力；5KV以上电缆的屏蔽层的延...
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品牌:德邦 树脂胶分类:详见 型号:290H 粘合材料:详见德邦290H*型微孔浸渗密封胶1.低粘度，渗透性2.90℃水加热固化3.水洗后的胶液可回收，清洗水可循环使用4.用于汽车，内燃机压铸铝合金铸件微孔堵塞 包装规格：20kg/套 订货代号 290H0890
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*强磁材料永磁起重器龙海起重生产的永磁起重器采用*强磁材料制造,体积小而密度大,吸磁强度是国内同类产品的数倍,龙海起重的永磁起重器外壳采用*铜质合金钢制作而成,保磁*,而且坚固耐用,*的起到了在起*过程中对内部材料的保护.增加了永磁起重器的使用寿命.龙海起重的永磁起重器的起重规格从100KG-6000KG均有充足现货供应,型...
电话：0535-6106706
型号:KX-FF EX KC BC 芯数:2-3 护套材质:多种 材料形状:圆线 电线外径:50（mm） *缘厚度:2-10（mm） 热电偶用补偿导线及补偿电缆 补偿导线是特种导线，用于热电偶和二次（基地）仪表间的信号传输,能够消除热电偶冷端温度变化引起的测量误差，*仪表对介质温度的测量，适用于电力、冶金、石油、化工、轻纺等工业及国*、科研部...
电话：0535-2991270
品牌:恒一 型号:Q22/Q23XD系列二/三通微型电磁阀 材质:铜合金 连接形式:螺纹 公称通径:1/8（mm） 密封形式:软密封型 压力环境:常压 工作温度:常温 流动方向:单向
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供应韩国无纺布,SA-40B,SA-50B,SA-60B,SA-70B
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韩国无纺布 2B,2BHH,2B-1,2B-2,3B,*,5B.SA-20B,SA-25B,SA-30B,SA-40B,SA-50B,SA-60B,SA-70B无纺布（N0N-WOVEN）也称之为不织布，厚度范围：0.05mm-0.35，0.45mm它主要采用了Viscos Rayon ，PP，PET，NYLON等材料制作而成。广泛用于各各行业，比如用于服装，*，汽车，扬声器，耳脉，电脑，电视，手机以及各种电子产品上，此...
电话：159-66501511
YSK1系列智能控制与保护开关电器技术资料 YSK1产品优势：具有控制与保护自配合的特性；具有*的运行*性和系统的连续运行性能；具有分断能力高、飞弧距离小的特性；与塑壳断路器构成的保护系统相比，具有保护整定电流均可调整的特性；克服了智能型塑壳断路器无法直接频繁操作控制的缺点；配套附件*；安装角度灵活；**、*护等...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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