1.0mm
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*夹片针,1.0mm 2.0mm 3.0mm 夹片针 均采用*材料SK4镀鉻,具有强*性;具有弹力稳定,寿命长特点.国产*,*!价格便宜!
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77X-010
Sterling
Sterling 77X-010 常温硬化快干凡立水/浸渍漆 用途:高低频变压器、定子线圈、电感、线圈含浸。 特点: 1.通过UL、使用温度通过N级、200度 C 。 2.可申请UL*缘系统B、F、H或N级之工厂OBJY2。 3.可于室温或是低温快速硬化,节省能源。 4.亦有稀释剂T-6600可搭配使用。 欢迎上敝司网站参考或来电洽询,http://www.jasdi.com.c...
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1000mm
德国
高透明亚克力气泡棒、透明亚克力棒,黑色亚克力棒%PMMA棒材 PMMA具有质轻、价廉,易于成型等优点。它的成型方法有浇铸,射出成型,机械加工、热成型等。尤其是射出成型,可以大批量生产,制程简单,成本低。因此,它的应用日趋广泛,目前它广泛用于仪器仪表零件、汽车车灯、光学镜片、透明管道等。 亚克力是继陶瓷之后能够...
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TC-20CG TC-30CG
信越
320*1000MM
0.2MM
供应东莞信越ShinEtsu导热硅橡胶片 高硬度TC系列产品具有优良的绝缘性能。该系列产品为里面添加了提高散热性能的特殊填充剂的复合材料。该材料具有弹性,并与发热体和散热器有良好的紧密接合性,因而发挥优越的散热效果。 代理信越TC-20A ,TC-30A,硅胶皮,矽...
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1000
德国拜耳
PEEK在航天、*、制药和食品*业得到*普遍的应用,如卫星上的气体分析仪结构件、热交换器刮片;因其*的摩擦性能,在摩擦应用领域成为理想材料,如套筒轴承、滑动轴承、阀门座、密封圈、泵*环等。 1:机械特性PEEK是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。*是它对交变应力的优良耐疲劳是*塑料中*出众的,可与合金材料*。 2:自润滑性PEE...
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齐全/1000*3-300mm
盖尔
东莞长安
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塑料PVC棒 _东莞安信达实业有限公司欢迎您;提供优质塑胶绝缘材料,板材/棒材,质量保证,价格优惠_ ——————切割零售、批发塑胶/绝缘/防静电/材料价格合理 质量 诚信经营—————— PVC棒的性能: PVC棒 树脂由聚氯乙烯(PVC)树脂氯化改性制得,是一...
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PEEK棒
东莞市双泽塑胶材料有限公司 ▎? ▎国产品牌生产线 ▎? ▎国际品牌总代理 ▎? ▎全国连盟批发供应 ▎? ▎终端厂家直销零售 ▎? ▎质佳价实,薄利多销 ▎——欢迎莅临全国广大新老客户致电咨询洽谈 【厂家直销零售批发供应主营项目】 一、 进口塑胶材料:PEEK板...
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911P
美国杜邦
POM(聚甲醛) 1.供应POM 美国杜邦 100P 高韧性 2.供应POM 美国杜邦 500P 高粘度 3.供应POM 美国杜邦 900P 911P低黏度高流动 4.供应POM 美国杜邦 500T*韧级 5.供应POM 美国杜邦 500CL *级 6.供应POM 美国杜邦 525GR 25%玻纤增强级 中粘性 7.供应POM 美国杜邦 570 玻纤增强级 高刚性,低翘曲 8.供应POM 美国杜邦 100ST *韧级...
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FR1
GE
FR65绝缘片 薄膜美国GE是公司推出的一款绝缘阻燃PC薄膜,一面磨砂,一面哑光,具有易折叠、弯曲、加 FR65 工成型等特性,印刷效果好,颜色是本色(半透明)。 FR65规格: 品名 厚度 宽度 长度 包装 重量(Kg) 颜色 PC-65 0.178MM 914MM 335M 卷装 73 本色 PC-65 0.254MM 914MM 327M 卷装 101 本色 PC-65 0.381MM 914MM 228M...
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0.08mm*25mm*10m
TACONIC
特氟龙薄膜胶带具有以下几个特性:不粘性; 耐高、低温性; 耐腐蚀性; 低摩擦、*损性, *湿性 高*缘性;目前常规产品厚度为0.08mm, 0.18mm,颜色为灰色,可以进行小规格高分切. 产品主要应用于:电线电缆工业的*缘包复,电氧工业的*缘衬里,机械领域的料斗,贮槽辊筒表面包复,导轨摩擦面衬里,还大量用于纺织、石油化工、食...
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注塑级
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欢迎来电咨询洽谈 屈经理 手机/微信 东莞市金沪新材料有限公司长期批发PPS 塑胶原料 (1)日本宝理 6165A4、1140A6、1150A64,1140A7,6165A6,1140T,1140A1,1140A64,1140A6BK (2)日本东丽 A310MX04、A310MX04A505,A504X90、A674M2,A305M,A310M,A503,A504,A604...
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东莞哪里的Surlyn美国杜邦沙林料PC2000质量好(假一赔十) PC2000的主要特性:优异的低温抗冲击韧性.出色的抗磨损、 刮擦性能.出色的抗化学药品性能.透明、清澈、光泽柔和华贵. 优异的熔融强度(熔融下拉伸不断裂) 有多种牌号符合FDA相关标准. 直接粘贴环氧树脂和聚丙烯表面作修饰保护. 直接热贴合在金属、玻璃、天然纤维表...
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杭州供应UPE棒,白色UPE棒,含运费 UPE棒的特性: UPE棒、逸骏UPE棒有着极好的耐磨性,良好的耐低温冲击性、自润滑性、无毒、耐水、耐化学药品性,耐热性优于一般PE棒,缺点是耐热性(热变形温度)低、加工成型性差,外表面硬度,刚性,耐蠕变性不如一般工程塑料,膨胀系数偏大。 UHMWPE棒流动性差,熔融状态下粘度极高,是呈...
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产品详情 技术参数 贴片电阻0805 产品简介::F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10% 系列:0805(2012) 尺寸:2.0x1.2 阻值:0.01R~10MR 功率: 1/8W...
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广东PSU板,PSU棒代理|深圳*PSU板/棒价格 PSU板,PSU棒,*PSU板/棒 PSU板/棒产品主要特点: PSU棒中文名称:聚砜、又名PSF。PSU板/棒是一种无定形的*聚合物,具*械性能高、化学性能稳定、耐热高(连续使用温度大约170°C)、尺寸稳定性好、*蠕变*度大等多方面的优点 PSU棒用途: PSU板/棒1、适于制作耐热件、*缘件、减...
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聚三氟氯乙烯简称PCTFE,由三氟氯乙烯经聚合而成的高分子化合物。低分子量的是液体或蜡状物。高分子量的是白色固体或分散液。固体密度2.1~2.2。熔点208~210℃。耐热、耐酸、耐碱和耐...
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品名称:POM+PTFE又名(聚甲醛加铁氟龙) 主要特性:POM+PTFE(POM H-TF)是种DELRIN AF混合体,在DELRIN聚醛树脂内均匀地混入TEFLON?纤维。它保留了ERTACETAL?H的大多数固有强度。因填加TEFLON?纤维而有某些性能改变,稍软,刚性小,比纯的聚醛树脂更滑。与POM C和POM H比较,该种材料润滑种性好,用POM H-TF制造的轴承摩擦系数...
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POM
盖尔
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欣丽
进口PEEK板
黑色进口PEEK板
本色PEEK板
黄褐色PEEK板
以下是PEEK板的产品说明和性能 (PEEK板)【欣丽~~~~~~~~PEEK板】(PEEK板) (PEEK板)PEEK板的英文名称 Polyetheretherketone; 中文:聚醚醚酮; 当温度达到 260 度之前该材料都具...
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PPA棒;、;、;、PPA棒;、;、;、PPA棒【【【腾欣~~~~~~~~PPA棒】 【【【﹡﹡﹡咨询: (林先生) 【【【﹡﹡﹡PPA棒树脂是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。既有半结晶态的,也有非结晶态的,其玻璃化温度在255°F左右。非结晶态的PPA主要用于要求阻隔性能的场合;半结晶态的PPA树脂主要用于注塑*,...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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