品牌:国产 型号:FC-2 材质:NYLON66（UL） 结构高度:厚度0.8mm（mm） 颜色:本色 *火等级:94V-2 产品:SGS型 号：粘式电线固定夹规 格：FC-2尺 寸：内径长4.0mm，宽3.3mm背 面：3M双面胶，厚度0.8mm，长16.1mm，宽15.5mm 材 质：NYLON66（UL）*火等级：94V-2用 途：背胶式，可快速拆卸，固定电线，维修方便，不占空间。
电话：0752-2880048
锡条:无铅助焊剂 型号:* 适用范围:手浸焊、波峰焊 焊点色度:光亮型 清洗角度:清洗型产品特点：适合于发泡、喷雾、浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；过锡后PCB表面平整均匀；上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；快干性佳、不粘手；上锡...
电话：752-5867989
M705,M708,M20,M33,M35
千住SENJU
我公司长期产地*(惠州/日本)原装千住SENJU无铅焊锡条、焊锡丝（焊锡线）、焊锡膏、助焊剂等无铅焊锡材料，大量现货仓储，减少中间环节差价，均比市场优惠，为新、老节省每一分钱： 产品名称：(惠州/日本)千住(SENJU)无铅焊锡条 1）型号：M705系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT产品成份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2）型号：...
电话：0752-6117119
手机：15220725351
品牌:惠得利 型号:KS-089 熔点:-88.5（℃） 适用范围:电线，连接器尾部镀锡 焊点色度:光亮型 清洗角度:免洗型 锡条:无铅助焊剂 一、产品介绍： 本产品是一种专为连接器尾端浸锡研制的*松脂的*型助焊剂，可以克服普通免洗型或低松香型助焊剂所达不到*氧能力。因它有较好的*，可解决电线氧化不上锡,锡头发黑等品质问题。在浸...
电话：0752-3221551
型号:932 基材:特氟龙 厚度:0.098（mm） 宽度:2~520（mm） 颜色:灰色 长期耐温性:300（℃） 适用范围:高温、*缘、耐摩擦 品牌:邦泰 短期耐温性:400（℃）此產品可取代903系列,另可幫客戶貼合氟素離型膜,歡迎來電詢問!!
电话：0752-5888822
HPM15
PHILIPS
惠州市摩登光电技术有限公司 是国内规模的*特种光源供应商之一，常年提供原装*PHILIPS紫外线固化灯管，晒版灯管,曝光灯管，UV灯管，客户*东莞，深圳，广州，珠海，上海，苏州，北京，大连等国内大中城市，作为直接的*商我们备有大量的现货和具有竞争力的价格，PHILIPS紫外线固化灯管广泛应用于胶和油墨的紫外固化、颜料干燥...
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手机：13825448346
PHILIPS
PHILIPS 产地:* 型号: PHILIPS紫外线灯管 HPM15 数量:现货供应 同为光源电子有限公司 是国内规模的*特种光源供应商之一，常年提供 PHILIPS紫外线灯管 HPM15 单管的金属卤化物灯,添加了铁和钴(HPA)或者铅和镓(HPM)。它们品质优良，表现为寿命长，辐射效率高，良好的紫外线输出电弧稳定，HPA灯主要发射UV-A波段的紫外辐射,而H...
电话：0752-2227601
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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