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含银锡膏

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  • 型号/规格:

    LW-V21A

  • 品牌/商标:

    恒立威

有鉛高温锡膏:Sn5Pb92.5Ag2.5 型号:LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):287℃ 金属含量(%):90-89 保质期:6个月;本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久、焊点光亮、气孔...

  • 型号/规格:

    305

  • 品牌/商标:

    信义锡业

东莞市信义锡业有限公司是一家环保的企业,是经国家相关部门批准注册的企业,专业从事电子焊料的研究、生产及销售的企业,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。主要产品有焊锡条、纯锡条、高温锡条、...

    型号:含银 粘度:220(Pa·S) 颗粒度:320-400(um) 品牌:碧强立 规格:瓶装 合金组份:无铅 活性:高RA 类型:中性 清洗角度:免洗型 熔点:217-220焊锡膏的特性 XJC8000系列免清洗无铅锡膏是依照IPC及JIS等国...

      型号:JN63-600 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-38(um) 品牌:杰诺 规格:500G 合金组份:锡铅 活性:活性 类型:免洗 清洗角度:2 熔点:183项目/合金成分Properties/AlloySn43Pb43Bi14Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2Sn5Pb9...

      • 于学智

      • 企业类型:生产加工
      • 电话:10-81135859

        活性:中RMA 清洗角度:免洗型焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,|环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的...

          型号:ZC--BR50A 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25--45(um) 品牌:锡膏 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 活性:2--4 类型:高温 清洗角度:免洗型 熔点:217--220 无铅含银锡膏 产品说明: 智冲牌无铅含银锡...

            型号:MP200 mp218 粘度:0(Pa·S) 颗粒度:0(um) 品牌:MULTICORE 规格:62/36/2 Sn/Pb/Ag 合金组份:62/36/2 Sn/Pb/Ag 清洗角度:免清洗 熔点:179°CMULTICOREMP200 Solder PasteSolder Alloy:62/36...

              型号:环保型 类型:无铅环保型 品牌:硕泰牌 适用范围:无铅SMT贴片 标准直径:无 材质:锡银铜 产品别名:无铅锡膏 长度:无 规格:500G /瓶 焊接电流:220 焊芯直径:无 熔点:217 是否现货:是 药皮性质:无 助焊剂含量:11%无...

              • 苗彩虹

              • 企业类型:生产加工
              • 电话:0755-28896266

                材质:锡铅、锡铋、锡铋银、锡银铜 用途:SMT、DIP加工我公司,深圳市博蓝科技有限公司,坐落于美丽的深圳市,从2001年开始从事助焊剂、锡膏等产品的研发和生产,是深圳市有名的无卤锡膏、含银锡膏供应商。我们生产的...

                  品牌:焊王焊王含银锡膏,规格Sn62Pb36Ag2,含银 熔点MP=179℃。

                    威龙鑫公司为适应市场及电子行业不断发展的趋势,我司将致力研究及开发各种合金成份的锡膏。产品包括:无铅焊锡膏、低温焊锡膏、高温焊锡膏、含银焊锡膏、免洗焊锡膏及水洗焊锡膏等等。另外,对于一些要求不同的厂家...

                      型号:含Ag0.3Cu0.7 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25(um) 品牌:龙宇 规格:0.5公斤/瓶 合金组份:sn42b 活性:中性 类型:YL202 清洗角度:免洗 熔点:240 随着SMT技术改善与人类环保意识的提升,龙宇免清洗锡膏,水...

                        型号:含银锡膏 粘度:220(Pa·S) 颗粒度:320-400(um) 品牌:深云 规格:瓶装 合金组份:Sn/Ag/Cu 活性:高RA 类型:品种多样 清洗角度:免洗型 熔点:217-220焊锡膏的特性 XJC8000系列免清洗无铅锡膏是依照IPC...

                          型号:SANO305 粘度:600(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:SANO 规格:Sn96.5Ag3Cu0.5 合金组份:Sn96.5Ag3Cu0.5 活性:中RMA 类型:RMA 清洗角度:免洗型 熔点:217-227. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间...

                            型号:SAC305 粘度:0(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 合金组份:锡银铜 类型:免洗型 清洗角度:免清洗 熔点:217本厂生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用...

                              型号:Sn-Ag-Cu 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:45(um) 品牌:SL 规格:齐全 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 活性:中RMA 类型:无铅含银 清洗角度:免洗型 熔点:217Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅免洗锡膏,适用于SMT工艺,印刷性...

                                型号:环保锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度:2.0(Pa·S) 颗粒度:2.0(um) 品牌:聚峰 规格:多款供选 合金组份:SnAgCu 活性:高 类型:锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217锡膏Solder Paste 聚峰锡膏是用先进超声波雾化...

                                • 品牌/商标:

                                  华城

                                无铅含银锡膏,专为有金、银金属表层的SMT板设计而成,解决了上锡难的问题,上锡效果好,润湿佳。

                                电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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