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BGA助焊膏

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源头工厂
  • 型号/规格:

    BGA无铅助焊膏

  • 品牌/商标:

    美国AMTECH

  • 型号/规格:

    NC-559-ASM-TPF(UV)

  • 品牌/商标:

    AMTECH

美国AMTECH公司研发的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂,可用于返工,球或接脚BGA,CGA和CSP的封装和装配业务,如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明,不用清洗。有两种包装供...

    型号:223 粘度:5000(Pa·S) 颗粒度:*(um) 1.高活性,低残留物.2.焊接通用性极好.3.广泛应用于BGA维修焊接使用.

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