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BGA助焊膏

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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源头工厂
BGA助焊膏
BGA助焊膏
  • 型号/规格：

    BGA无铅助焊膏

  • 品牌/商标：

    美国AMTECH

BGA助焊膏NC-559-ASM-TPF(UV)
BGA助焊膏NC-559-ASM-TPF(UV)
  • 型号/规格：

    NC-559-ASM-TPF(UV)

  • 品牌/商标：

    AMTECH

美国AMTECH公司研发的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂，可用于返工，球或接脚BGA，CGA和CSP的封装和装配业务，如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明，不用清洗。有两种包装供...

BGA助焊膏，免洗助焊膏
BGA助焊膏，免洗助焊膏

    型号:223 粘度:5000（Pa·S） 颗粒度:*（um） 1.高*,低残留物.2.焊接通用性*好.3.广泛应用于BGA维修焊接使用.

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