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品牌:pcbXXL 型号:FR4 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市诚睿佳电...
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品牌:沧州飞翔 型号:FR-4 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:环氧 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*沧州飞翔电...
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印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技
PCB板是以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。PCB板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。 印刷电路板表贴电子元件大家都知道理做PCB板就是把设...
多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容(EMC)电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容(电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求