UP-78
ALPHA
ALPHA阿尔法助焊膏——无铅助焊膏 UP-78 1)出色的湿润性及焊接性; 2)回流焊后,残留物极少,无须清洗; 3)适用于高精密仪器设备维修、BGA、CSP返修等; 4)无须冷藏,有效期长达12个月(冷藏效果更佳); 美国爱...
电话:0512-66531716
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OM338T
alpha 爱法 阿尔法
更多ALPHA 产品信息详情 请咨询:温先生, 或者 ALPHAOM-338-T是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的...
电话:0512-88970680
手机:18013522001
型号:日本ECO千住焊锡膏M705系列 粘度:1(Pa·S) 颗粒度:1(um) 品牌:日本ECO千住 规格:M705系列 合金组份:锡银铜 *: 类型:锡膏 熔点:217-220产品描述: 千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PA...
电话:0512-68784360
型号:B52 粘度:800(Pa·S) 颗粒度:20--38(um) 品牌:及时雨 规格:500G/瓶 合金组份:sn63pb37 类型:有铅 清洗角度:免洗 熔点:183℃特征1、 *焊剂*高*性能及优良湿润性。2、 回流后残余物*少,且是非...
电话:0512-50317429
种类:锡膏 材质:SnAg3Cu0.5 产地:上海 规格:500g 本公司长期供应焊锡膏、锡条、锡锭等锡产品。欢迎用户来电洽谈。 产品名称:云锡牌锡锭 执行标准:GB/T728-1998 产品牌号:sn99.99、sn99.95、sn99.90 产品性状:银...
电话:0512-65365036
型号:sn4*i58 类型:散热器 品牌:及时雨 适用范围:SMT 标准直径:* 材质:* 产品别名:散热器* 长度:* 规格:* 焊接电流:* 焊芯直径:* 熔点:138 是否现货:是 药皮性质:* 助焊剂含量:*产品图片:产品说明: 特征1、 铅含量&...
电话:0512-63029496
型号:SAC 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:T*A(泰硕) 规格:TSP266 合金组份:无铅 *:高RA 类型:无铅焊锡膏 清洗角度:免洗型 熔点:227泰硕T*A的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,...
电话:0512-88600759
型号:CF-850 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:创服球 规格:500g 合金组份:SAC0307 *:高RA 类型:*型 清洗角度:免洗型 熔点:227 无铅*免洗焊锡膏 (无卤素) ※JX-850系列 ※JX-860系列 ※JX...
电话:0512-57477126
型号:4258 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:LF-RA 5C33 规格:低温 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度) 1 .采用无卤素助焊膏,具有*的*性.2.*技术支...
电话:0512-62923509
型号:TSP268 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:T*A 规格:SAC305 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:强 类型:RA 清洗角度:免 熔点:217泰硕T*A的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有*...
电话:0512-88600759
GT301
GOTTA 国通
苏州国通科技有限公司,是以研发、生产和销售各种规格和用途的焊锡膏、助焊剂、锡条、锡线为主的电子焊接材料企业。本公司位于*高科技的产业孵化区苏州工业园娄葑创投工业坊内,现代化工业厂房,环境优美,交通便利...
电话:0512-62923509
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通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的
与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法