RMA-223-TPF(UV)
AMTECH
AMTECH公司推出*的无铅BGA助焊膏RMA-223-TPF(UV)是高*的助焊膏可以用于返工，球附件的BGA，CGA和CSP的产品的RMA助焊剂。它可以配点，丝网印刷和模板印刷。焊接后的残留物为黄色，可用一般的清洗剂进行清洗。有两种包...
电话：0755-29720648
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SN/BI
铧达康
铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用*重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应...
电话：0755-29644076
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500G
*
低温锡膏的特性 1、熔点138℃ 2、**合RoHS标准 3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 7、适合较宽的...
电话：0755-29079781
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搅拌机
FY-821/全自动
福源
东莞
电话：0755-27307723
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Sn50/Pn50
隆达
简介： 隆达焊锡针对于SMT贴片研发的锡膏。锡膏是采用电解细腻的优质锡粉和环保助焊剂和其它环保化学药剂组合而成，锡膏性能稳定，具有优良的焊接性和印刷性。锡膏有多种型号供客户选择，分为有铅的和无铅的两大类，...
电话：0755-29450917
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SN42/BI58
铧达康
我公司，深圳市铧达康锡业有限公司，坐落于美丽的深圳市，从1997年开始从事助焊剂、锡膏等产品的研发和生产，是深圳市有名的低温锡膏、中温锡膏，高温锡膏公司。我们生产的低温锡膏、中温锡膏，高温锡膏，它使用一种...
电话：0755-29644216
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sz42-bi58
科维
科维锡业生产的优质焊锡膏，无铅低温焊锡膏，是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类...
电话：0755-29630116
手机：13538159407
锡铋锡膏
明辉锡膏
无铅焊锡膏哪里好？明辉牌无铅焊锡膏质优价廉锡膏厂家明辉是一家的锡膏制造商，我们的优势在于我们的锡膏品质稳定，*。经营产品：锡膏、锡条、锡线等低温锡膏俗称锡铋锡膏，熔点为138度，工作温度180度左右，*适合做...
电话：0755-27922767
手机：15920026538
锡膏搅拌机
YS-500
YS
深圳
电话：0755-83068058-805
手机：15013661859
63/37
chony创亿牌
本公司制造之焊锡膏由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的...
电话：0755-29589091
手机：13715333594
各种规格
喜星
本公司长期供应韩国原装喜星（Almit）焊锡丝，焊锡膏等无铅焊锡材料： 韩国原装喜星无铅锡膏类别： LFM-SUC / PMK LFM-48W / SPM LFM-48W / TM-HP LFM-48W LFM48W TM-HP / TM-TS LFM-48W / TM-TS(S) LFM-48W/HEE 韩...
电话：0755-21835698
手机：15625281389
YXD-GM
裕鑫达
本公司的免洗焊锡膏由*的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： *优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象， *润湿性好，焊点饱满，均匀， *印刷在ＰＣＢ后仍能长时间保持其粘度， *适合...
电话：0755-36528440
手机：13689505034
多种供选
YXD-G
本公司生产的焊锡膏由*的焊锡粉和高粘性的助焊剂结合而成，适用于*产品，我们的焊锡膏拥有良好的扩散性，耐热性及印刷性，印刷后仍能长时间保持其粘度，可使表面贴装工艺更*率。焊板上只有少量透明残留物，无须清洗...
电话：0755-36528440
手机：13689505034
型号:BS-15 粘度:10（Pa·S） 颗粒度:10（um） 品牌:GOOT 规格:多款 合金组份:10 *:高RA 类型:A 清洗角度:清洗型 熔点:10 GOOT BS-15助焊油膏特点：GOOT BS-15 助焊油膏，采用无酸味助焊剂精制而成，...
电话：0755-85269115
品牌:阿米特 型号:LF-48W-HP LF-48W-TS 合金组份:无铅 颗粒度:11.5 12（um） 熔点:普通(178—183度) *:高RA 清洗角度:清洗型 供应阿米特系列锡膏无铅.韩国生产.日本生产.原装进品.*产品质量。 日本阿尔...
电话：0755-33129601
品牌:思玛特 *物质含量:Sn96.5Ag3 -Cu0.5（％） 产品规格:500g 执行标准:ANSI/J-STD-006 主要用途:SMT贴片加工 思玛特化工科技有限公司前身是深圳市菲亚伏科技股份有限公司2001年成立的一个部门，2006年*出来成为思...
电话：0755-27823501
型号:w308 粘度:1000（Pa·S） 颗粒度:100（um） 品牌:云亨 规格:snag0.3cu 合金组份:sn99-ag0.3-cu0.7 *:免洗焊锡膏 清洗角度:面洗 熔点:220 中等*松香无铅免洗锡膏。*设计以满足焊后免清洗，且焊后...
电话：0755-29971608
型号:LFM-48W SSK-V 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:ALMIT 规格:500G 合金组份:96.5/3.0/0.5 熔点:217-220 韩国喜星素材代理欢迎来电咨询,*质量,长期有货!陈经理:1阿里旺旺amt8866韩国喜...
电话：0755-27454215
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法
