TIC 4000
贝格斯
1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔\*缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB...
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138*188
紫新
(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板) DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制...
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500*600
LX
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,*性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器...
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500*600
建和
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...
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是
铝基覆铜板
合成纤维板
化学金
白色
10
3.3
1
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L*1.5W1200*500*1.0MM
艾赛伦
东莞艾赛伦高导热覆铜铝基板 提供** 是 种类 铝基覆铜板 *缘材料 高导热纯胶 表面工艺 任意工艺 表面油墨 任选 板厚度 0.8---2.0(mm) 粘结剂树脂 高导热纯胶 特性 高散热型 铝基板主要应运于大功率,高散热性的产...
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DZ13
长进
生产铝基覆铜板,产品质优价实惠,欢迎咨询订购!铝基覆铜板产品说明型号:普通型、高导热型、*导热型。 性能:具有优异的导热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械*性能。 用途:LED、功率模块、通讯电子设备、电源...
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500*600
大朗
材质 陶瓷基板 厂家(产地) 广东 规格 500*600 颜色 白色 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异...
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种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:高散热型(铝基覆铜板铝基板LED铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板)特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良...
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种类:铝基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:亚光油墨 线宽间距:~ 孔径:~ 加工层数:~ 板厚度:0.07(mm) 特性:通用型一、产品概述: 本品依*-CF-105E,GB/T5230-1995及IEC标准生产, 经过多种...
电话:0769-88322322
种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系...
电话:0769-81064709
是
LED芯片
1215
WDW
方片
*亮
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种类:铜基覆铜板 *缘材料:pi 表面工艺:涂布 表面油墨:环氧 特性:PI※产品特性 产品性能■很高的*剥离强度高剥离强度■很高的耐折性和耐热性良好的柔韧性和良好的耐热性■良好的尺寸稳定性和耐化学性良好的尺寸稳定性...
电话:0769-89955188
特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2....
电话:0769-81064709
种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音...
电话:0769-84781999
种类:铜基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能...
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种类:铁基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高散热型特点:具有*的导磁性.优良的散热性.机械性能高.加工性好. 用途:各种*软盘驱动器.计算机勇武刷直流电动机. 全自动照相机用电机及一些*科技产...
电话:0769-81064709
种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,...
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高频板具有技术门槛高,下游议价能力较强的特点,全球龙头以美日公司为主,国产替代空间大。根据我们产业调研,高频CCL毛利率在40%左右,高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商,代表为罗杰斯,以及美资雅龙材料、泰康利、isola等;日本代表供应商为...
1、公司简介 生益科技成立于1985年,在覆铜板领域已深耕细作24年之久,已壮大成为全球第二,国内的覆铜板领军企业。公司当前有80%左右的收入来自于覆铜板及半固化片,两者均是PCB主要的上游原材料,15%左右的收入则来自于印制电路板业务(主要由生益电...
据台湾媒体报道,PCB族群进入传统旺季,拉货启动助推厂商业绩纷纷攀高。业内表示,受惠于5G通讯技术,各大厂商为抢先机无不积极布局。其中CCL(铜箔基板)为PCB的重要材料,随着制程技术的提升,相关CCL厂商将受益。 5G是未来趋势毋庸置疑,但过去通讯系统演进过程,市场大都先关注基站...
体报道,江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3系列覆铜基板和半固化片系列产品,涨幅为5%。江西航宇新材料股份有限公司的FR-4/CEM-3板每张将上调5元。山东金宝股份公司自29日起,FR-4班、铝基板价格每张上调6元。此外,浙江元集新材料科技股份有限公司已发出涨价联络函。 业内表示...
随着下半年传统旺季即将到来,电子元器件行情维持攀升,上游原材料涨价效应持续来临。基础电子材料覆铜板(CCL)供需紧张,新一轮涨价潮袭来。 平静了不少日子的板材市场近日忽然涨声频起,厂商难道都是商量一起?硬姐要扶着墙走才行了。随着PCB行业即将进入旺季(8月-12月),包括新能...
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程,具体得跟随小编一起来了解一下...
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板; b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板; c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)); d、按覆铜板的增强材料...
在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是,提供各元器件固定装配的机械支撑,实现 电子元器件之间的布线、电气连接...