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覆铜板

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    双面覆铜板50*50

  • 品牌/商标:

    PCB

覆铜板简介: 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,铜箔覆盖...

  • 型号/规格:

    ZLDS113

  • 品牌/商标:

    ZSY

  • 厚度测量范围:

    ≥0.010mm

  • 传感器分辨率:

    ±0.001mm

  • 传感器线性:

    ±0.003mm

  • 最大量程:

    60mm

  • 种类:

    PCB板

  • 品牌:

    国产

  • 型号:

    单面PCB板

  • 是否跨境货源:

  • 型号/规格:

    35*35

  • 品牌/商标:

    斯利通

  • 厚度:

    0.38mm

  • 属性:

    热销

  • 金属层:

  • 介电系数:

  • 型号/规格:

    TIC 4000

  • 品牌/商标:

    贝格斯

1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔\绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB...

  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...

  • 型号/规格:

    138*188

  • 品牌/商标:

    紫新

(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板) DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所...

  • 型号/规格:

    500*600

  • 品牌/商标:

    LX

特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...

  • 型号/规格:

    THC-08B

  • 品牌/商标:

    YK

THC-08B覆铜板分级测试仪、铜箔测厚仪 盎司铜厚仪,安铜计,PCB铜箔测厚仪、PCB铜箔分级测试仪、PCB铜箔板分级测量仪、覆铜箔板分级测厚仪、覆铜箔板铜箔测厚仪、铜箔测厚仪、Copper Thinkness Tester、CCL铜箔测厚...

  • 型号/规格:

    RF-60A-0250-C1/C1-M

  • 品牌/商标:

    Taconic

厂牌:Taconic 型号:RF-60A-0250-C1/C1-M 介电常数:6.15 T=0.635mm 剥离强度:0.7-1.4N/mm 尺寸:18"×24"

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    大铝基

  • 型号/规格:

    DALUJI-2012MC260

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    金属基

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 加工定制:

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • 表面油墨:

    绿色

  • 最小线宽间距:

    0.15

  • 最小孔径:

    0.30

  • 加工层数:

    1

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    赛特

  • 型号/规格:

    PT503

  • 种类:

    压力

  • 材料:

    金属

  • 材料物理性质:

    导体

  • 材料晶体结构:

    其他

  • 制作工艺:

    集成

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    陶瓷覆铜板

  • 表面工艺:

    全板电镀镍金

  • 特性:

    高散热型

  • 型号/规格:

    500*600

  • 品牌/商标:

    建和

特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...

  • 加工定制:

  • 种类:

    FR-4

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

  • 表面油墨:

    按客户要求

  • 加工层数:

    单面,双面,

  • 板厚度:

    0.4(mm)

  • 粘结剂树脂:

    环氧

  • 加工定制:

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    合成纤维板

  • 表面工艺:

    防氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    红色

  • 板厚度:

    1.5(mm)

  • 特性:

    通用型

  • 加工定制:

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • 表面油墨:

    黄色

  • 板厚度:

    1.2(mm)

  • 粘结剂树脂:

    环氧

  • 特性:

    通用型

  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    防氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    绿色

  • 最小线宽间距:

    》0.1

  • 最小孔径:

    》0.1

  • 加工层数:

    按客户要求可做多层

  • 加工定制:

  • 种类:

    可定制 按客户要求

  • 绝缘材料:

    可定制 按客户要求

  • 表面工艺:

    可定制 按客户要求

  • 表面油墨:

    可定制 按客户要求

  • 最小线宽间距:

    可定制 按客户要求

  • 最小孔径:

    可定制 按客户要求

  • 加工层数:

    可定制 按客户要求

覆铜板行业资讯

  • 高频覆铜板竞争格局改变

    高频板具有技术门槛高,下游议价能力较强的特点,全球龙头以美日公司为主,国产替代空间大。根据我们产业调研,高频CCL毛利率在40%左右,高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商,代表为罗杰斯,以及美资雅龙材料、泰康利、isola等;日本代表供应商为...

  • 5G渐行渐近 掘金高频覆铜板基材新蓝海(受益股)

    据台湾媒体报道,PCB族群进入传统旺季,拉货启动助推厂商业绩纷纷攀高。业内表示,受惠于5G通讯技术,各大厂商为抢先机无不积极布局。其中CCL(铜箔基板)为PCB的重要材料,随着制程技术的提升,相关CCL厂商将最先受益。   5G是未来趋势毋庸置疑,但过去通讯系统演进过程,市场大都先关注...

  • 覆铜板掀起第二波涨价潮 相关上市公司有望受益

    体报道,江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3系列覆铜基板和半固化片系列产品,涨幅为5%。江西航宇新材料股份有限公司的FR-4/CEM-3板每张将上调5元。山东金宝股份公司自29日起,FR-4班、铝基板价格每张上调6元。此外,浙江元集新材料科技股份有限公司已发出涨价联络函。   业内表示...

什么是覆铜板?

  •   覆铜板的英文名为:copper clad laminate,简称为CCL,由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料,所以也叫基材。当它应用于生产时,还叫芯板。
  • 覆铜板

覆铜板技术资料

  • 高速高频覆铜板工艺流程详解

    覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程,具体得跟随小编一起来了解一下吧。   高速高频覆铜板工艺流...

  • 覆铜板生产工艺流程图分享

    覆铜板分类  a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;  b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;  c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));  d、按覆铜板的增强材料...

  • PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些

    在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是,提供各元器件固定装配的机械支撑,实现 电子元器件之间的布线、电气连接...

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