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覆铜板

(共找到“240”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
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  • 型号/规格:

    PCB线路板

  • 品牌/商标:

    捷多邦

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度1-5A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。 印刷电...

  • 型号/规格:

    双面覆铜板50*50

  • 品牌/商标:

    PCB

覆铜板简介: 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,铜箔覆盖...

  • 型号/规格:

    ZLDS10X

  • 品牌/商标:

    ZSY

ZLDS10X系列板材测厚仪测量系统中的ZLDS100测量系统针对覆铜板测量的解决方案是三点式的,并且带有自动校正系统。自动校正系统可根据客户的实际需求增加或减少测量点。这种差式测量方式的测量精度不受传送带速度和板...

  • 型号/规格:

    单面玻纤覆铜板

  • 品牌/商标:

    XD

  • 性质:

    实验班

  • 规格:

    7*10cm

  • 厚度:

    1.50

  • 说明:

    厂家直销

  • 品牌/商标:

    TACONIC

我公司是美国TACONIC微波覆铜板在江苏地区的总代理,TACONIC公司的微波覆铜板的介电常数为2.17-10.0,该产品的特点为: v 长天线尺寸 ( 102 inch or 2591mm) v 低损耗 ( 0.0009 @ 10GHz ) v 稳定的介电常数 ( +/- 0.0...

  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...

  • 型号/规格:

    TIC 4000

  • 品牌/商标:

    贝格斯

1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔\绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB...

  • 加工定制:

  • 特性:

    高频绝缘陶瓷

  • 功能:

    绝缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    多晶

  • 规格尺寸:

    500*600(mm)

  • 型号/规格:

    138*188

  • 品牌/商标:

    紫新

(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板) DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所...

  • 型号/规格:

    500*600

  • 品牌/商标:

    LX

特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...

  • 型号/规格:

  • 品牌/商标:

    陶瓷基

  • 类型:

    陶瓷基板

  • 工艺:

    LAM

  • 型号/规格:

    THC-08B

  • 品牌/商标:

    YK

THC-08B覆铜板分级测试仪、铜箔测厚仪 盎司铜厚仪,安铜计,PCB铜箔测厚仪、PCB铜箔分级测试仪、PCB铜箔板分级测量仪、覆铜箔板分级测厚仪、覆铜箔板铜箔测厚仪、铜箔测厚仪、Copper Thinkness Tester、CCL铜箔测厚...

  • 型号/规格:

    RF-60A-0250-C1/C1-M

  • 品牌/商标:

    Taconic

厂牌:Taconic 型号:RF-60A-0250-C1/C1-M 介电常数:6.15 T=0.635mm 剥离强度:0.7-1.4N/mm 尺寸:18"×24"

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    大铝基

  • 型号/规格:

    DALUJI-2012MC260

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    金属基

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 加工定制:

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • 表面油墨:

    绿色

  • 最小线宽间距:

    0.15

  • 最小孔径:

    0.30

  • 加工层数:

    1

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    赛特

  • 型号/规格:

    PT503

  • 种类:

    压力

  • 材料:

    金属

  • 材料物理性质:

    导体

  • 材料晶体结构:

    其他

  • 制作工艺:

    集成

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    陶瓷覆铜板

  • 表面工艺:

    全板电镀镍金

  • 特性:

    高散热型

  • 型号/规格:

    500*600

  • 品牌/商标:

    建和

特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...

  • 加工定制:

  • 种类:

    FR-4

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

  • 表面油墨:

    按客户要求

  • 加工层数:

    单面,双面,

  • 板厚度:

    0.4(mm)

  • 粘结剂树脂:

    环氧

  • 加工定制:

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    合成纤维板

  • 表面工艺:

    防氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    红色

  • 板厚度:

    1.5(mm)

  • 特性:

    通用型

覆铜板行业资讯

  • 生益科技上半年营收48.55亿 净利润 5.40亿

    生益科技8月30日晚间发布2017年半年报,公司上半年实现营业收入48.55亿元,较上年同期增长 24.61%,实现归属上市公司股东的净利润 5.40亿元,同比增长 70.64%,归属于上市公司股东的扣非净利润5.04亿元,同比增长62.13%。   公告显示,生益科技及各子公司上半年覆铜板主业呈现产销两旺的...

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什么是覆铜板?

覆铜板技术资料

  • PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些

    在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是,提供各元器件固定装配的机械支撑,实现 电子元器件之间的布线、电气连接...

  • 覆铜板详解

    覆铜板最近算是“火“透了,虽然作为PCB主要的使用材料,但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何,又可以作何种应用?今天,我们一起去揭晓。 覆铜板-----又名基材 。 覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作...

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