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铝基覆铜板

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贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板
贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板
  • 型号/规格：

    TIC 4000

  • 品牌/商标：

    贝格斯

1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由箔\*缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Circuit Layer线路层：相当于普通PCB...

铝基覆铜板
铝基覆铜板
  • 品牌/商标：

    ZX

特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，*性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器...

LED*铝基覆铜板，LED灯铝基板
LED*铝基覆铜板，LED灯铝基板
  • 型号/规格：

    500*600

  • 品牌/商标：

    LX

特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，*性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器...

高散热铝基覆铜板
高散热铝基覆铜板
  • 型号/规格：

    500*600

  • 品牌/商标：

    建和

特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调...

提供下单定制-来料来样代加工-LED铝基覆铜板 六角板
提供下单定制-来料来样代加工-LED铝基覆铜板 六角板
  • 是否提供加工定制：

    是

  • 种类：

    铝基覆铜板

  • 绝缘材料：

    合成纤维板

  • 表面工艺：

    化学金

  • 表面油墨：

    白色

  • 线宽间距：

    10

  • 孔径：

    3.3

  • 加工层数：

    1

1.5W1.0MM铝基覆铜板
1.5W1.0MM铝基覆铜板
  • 型号/规格：

    L*1.5W1200*500*1.0MM

  • 品牌/商标：

    艾赛伦

东莞艾赛伦高导热覆铜铝基板 提供** 是 种类 铝基覆铜板 *缘材料 高导热纯胶 表面工艺 任意工艺 表面油墨 任选 板厚度 0.8---2.0（mm） 粘结剂树脂 高导热纯胶 特性 高散热型 铝基板主要应运于大功率，高散热性的产...

铝基覆铜板
铝基覆铜板
  • 型号/规格：

    DZ13

  • 品牌/商标：

    长进

生产铝基覆铜板，产品质优价实惠，欢迎咨询订购！铝基覆铜板产品说明型号：普通型、高导热型、*导热型。 性能：具有优异的导热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械*性能。 用途：LED、功率模块、通讯电子设备、电源...

铝基覆铜板板`LED铝基板(图)
铝基覆铜板板`LED铝基板(图)
  • 种类：

    铝基覆铜板

  • 绝缘材料：

    玻璃布基板

  • 表面工艺：

    防氧化处理/OSP

  • 表面油墨：

    白色

  • 线宽间距：

    02

  • 孔径：

    01

  • 加工层数：

    5

  • 板厚度：

    1.0（mm）

高散热铝基覆铜板
高散热铝基覆铜板

    种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:高散热型（铝基覆铜板铝基板LED铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板）特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良...

    PCB铝基覆铜板*电解铜箔（*）
    PCB铝基覆铜板*电解铜箔（*）

      种类:铝基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:亚光油墨 线宽间距:~ 孔径:~ 加工层数:~ 板厚度:0.07（mm） 特性:通用型一、产品概述： 本品依*-CF-105E，GB/T5230-1995及IEC标准生产， 经过多种...

      大功率铝基覆铜板,高散热铝基板
      大功率铝基覆铜板,高散热铝基板

        种类:铝基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：...

        高散热铝基覆铜板(图)
        高散热铝基覆铜板(图)

          种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音...

          高散热铝基覆铜板
          高散热铝基覆铜板

            种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:3.0（mm） 特性:高频电路用铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，...

            PCB铝基覆铜板`铁基覆铜板
            PCB铝基覆铜板`铁基覆铜板

              类别:铝基覆铜板特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/...

              高散热铝基覆铜板(图)
              高散热铝基覆铜板(图)

                种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 （铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板） 特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性...

                LDE铝基覆铜板
                LDE铝基覆铜板

                  种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频...

                  高散热铝基覆铜板
                  高散热铝基覆铜板

                    型号:MAF-02 层数:单面 机械刚性:刚性 基材:铜特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等...

                    *高散热铝基覆铜板(图)
                    *高散热铝基覆铜板(图)

                      种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:白色 板厚度:1.5（mm） 特性:通用型*高散热铝基覆铜板特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。1...

                      3.0mm铝基板，铝基覆铜板
                      3.0mm铝基板，铝基覆铜板

                        种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 板厚度:3.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型产品名称：铝基覆铜板产品型号：LF-01产品特点：导热性能好，耐浮焊性能优异，板面平整，强度高。产...

                        铝基板、铝基覆铜板(图)
                        铝基板、铝基覆铜板(图)

                          种类:铝基覆铜板 绝缘材料:高导热绝缘材料 表面工艺:特殊 特性:高散热型铝基板主要应运于大功率，高散热性的产品，比如汽车，红绿灯，大功率LED等等产品上。具有性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。 -----...

                          铝基覆铜板行业资讯

                          • 铝基覆铜板19日价格行情

                            铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定，热阻小，可塑性好，能进行剪、切、冲等机械加工，同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层，器件所产生的

                          • 铝基覆铜板的发展及技术要求

                            1、铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本

                          • 铝基覆铜板产品说明

                            为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化，我公司研制开发了具有九十年代末国际先进水平的铝基覆铜板，并投入批量生产该产品具有良好的热传导性、机加工性、尺寸稳定性，理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。1．铝基板的结构示意图铜箔(35um70um1

                          什么是铝基覆铜板?

                          • 　　铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的，它是铝基板的原材料的一种。由于它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，又被称为被称为覆铜箔层压板。

                          • 目录

                            铝基覆铜板

                          铝基覆铜板相关产品

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