TIC 4000
贝格斯
1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔\*缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB...
电话:0769-83819248
手机:13794828382
ZX
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,*性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器...
电话:0769-81064709
手机:13450041368
500*600
LX
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,*性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器...
电话:0769-81064709
手机:13450041368
是
大铝基
DALUJI-2012MC260
刚性
单面
铝
金属基
常规板
电话:86 0750 3697516
手机:13928123345
是
铜基覆铜板
玻璃布基板
热风整平/HAL
绿色
0.15
0.30
1
电话:86 0577 81293688
500*600
建和
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...
电话:0769-85569007
是
铝基覆铜板
合成纤维板
热风整平/HAL
亚光油墨
0.3
0.1
双面
电话:86 0755 29626148
JHAF-01
晶宏
现有铝基覆铜板现货,参数如下: 导率:1.0 --2.0 铜厚:0.5oz、1.0oz、1.5oz、2.0oz、3.0oz等; 板厚:0.8mm -- 3.0mm; 规格:500(600)*1200 等 随着汽车工业、led产业等不断发展强大,尤其是在部分特殊要求领域...
电话:0512-68099525
手机:15370321279
是
铝基覆铜板
玻璃布基板
防氧化处理/OSP
1.6(mm)
聚脂
通用型
电话:020-39090400
手机:13822182752
白色
*氧化处理/OSP
0.6
0.6
玻璃布基板
铜基覆铜板
是
通用型
手机:
*氧化处理/OSP
500*1200
导热胶
高散热型
铝基覆铜板
是
2.0(mm)
环氧
手机:
热风整平/HAL
陶瓷基胶片
高散热型
铝基覆铜板
是
1.5(mm)
环氧
手机:
否
铝基覆铜板
纳米陶瓷填充
*氧化处理/OSP
白色
0.025
1.0
1
手机:18664585857
是
铝基覆铜板
合成纤维板
无铅喷锡/Lead free
按客户要求
0.075mm(3mil)
0.25mm
1-16
手机:
铝基覆铜板
创辉科技有限公司是一家生产*度单、双面、多层,铝基线路板为主的企业。全套引进*的电路板设备,聘用经验丰富的英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的电路板制造厂家。 本公司生产的高,高密...
手机:18300047702
是
互胜电子
可按客户要求订做
刚性
单面
铝
*树脂
常规板
手机:18603039480
是
铝基覆铜板
合成纤维板
化学金
白色
10
3.3
1
电话:0769-89787975
手机:13430656505
L*1.5W1200*500*1.0MM
艾赛伦
东莞艾赛伦高导热覆铜铝基板 提供** 是 种类 铝基覆铜板 *缘材料 高导热纯胶 表面工艺 任意工艺 表面油墨 任选 板厚度 0.8---2.0(mm) 粘结剂树脂 高导热纯胶 特性 高散热型 铝基板主要应运于大功率,高散热性的产...
电话:0769-88903385
手机:13927356470
DZ13
长进
生产铝基覆铜板,产品质优价实惠,欢迎咨询订购!铝基覆铜板产品说明型号:普通型、高导热型、*导热型。 性能:具有优异的导热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械*性能。 用途:LED、功率模块、通讯电子设备、电源...
电话:0769-88039853
手机:13929264390
铝基覆铜板
玻璃布基板
防氧化处理/OSP
白色
02
01
5
1.0(mm)
电话:0769-81064709
手机:13794812118
铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定,热阻小,可塑性好,能进行剪、切、冲等机械加工,同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层,器件所产生的
1、铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本
为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化,我公司研制开发了具有九十年代末国际先进水平的铝基覆铜板,并投入批量生产该产品具有良好的热传导性、机加工性、尺寸稳定性,理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。1.铝基板的结构示意图铜箔(35um70um1