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铝基覆铜板

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铝基覆铜板
铝基覆铜板
  • 型号/规格：

    各种规格

  • 品牌/商标：

    森莱

铝基线路板：（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能，铝基板市场上大多为福斯莱特铝基板。 特点 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电...

2.7W铝基覆铜板
2.7W铝基覆铜板

    种类 铝基覆铜板 *缘材料 陶瓷粉末+高分子材料 表面工艺 热风整平/HAL 加工层数 36 板厚度 1～3（mm） 粘结剂树脂 环氧 特性 高散热型

    高导热型铝基覆铜板
    高导热型铝基覆铜板

      种类:电子材料 品牌:aotai 型号:高导热型铝基覆铜板 特点：具有比普通型铝基覆铜板更高的导热率，可大大*电子产品的使用寿命，用于对散热性能要求更高的大功率等电路中。用途: ●功率混合IC（HIC）。●音频设备：输...

      铝基覆铜板1.2米长
      铝基覆铜板1.2米长

        种类:铁基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:2.0（mm） 特性:高散热型文安县天鹏电子科技有限公司长期大量供应*铝基覆铜板，*缘铝基覆铜板。特点：具有高散热性同，电磁屏蔽性，机械强度高，...

        大功率高散热铝基覆铜板
        大功率高散热铝基覆铜板

          种类:铝基覆铜板 *缘材料:pp 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高散热型文安县天鹏电子科技有限公司长期大量供应*铝基覆铜板，*缘铝基覆铜板。特点：具有高散热性同，电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。欢迎您的来...

          高散热铝基覆铜板
          高散热铝基覆铜板

            种类:铝基覆铜板 *缘材料:导热胶膜 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型ST-20W高导热胶膜型铝基覆铜板特 点: 高导热、高耐热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良。具有比...

            高散热铝基覆铜板
            高散热铝基覆铜板

              种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:高散热型（铝基覆铜板铝基板LED铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板）特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良...

              高散热铝基覆铜板
              高散热铝基覆铜板

                种类:铝基覆铜板 *缘材料:陶瓷 表面工艺:全板电镀镍金 表面油墨:白色 板厚度:2.0（mm） 粘结剂树脂:其他 特性:高散热型供应高散热铝基覆铜板,规格型号*，导热系数1.0－3.2，热阻0.17－0.4，击穿电压2－6KV可供选择。...

                PCB铝基覆铜板*电解铜箔（*）
                PCB铝基覆铜板*电解铜箔（*）

                  种类:铝基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:亚光油墨 线宽间距:~ 孔径:~ 加工层数:~ 板厚度:0.07（mm） 特性:通用型一、产品概述： 本品依*-CF-105E，GB/T5230-1995及IEC标准生产， 经过多种...

                  大功率铝基覆铜板,高散热铝基板
                  大功率铝基覆铜板,高散热铝基板

                    种类:铝基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：...

                    高散热铝基覆铜板,*铝基覆铜板(图)
                    高散热铝基覆铜板,*铝基覆铜板(图)

                      种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板） 特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能...

                      高导热高散热铝基覆铜板
                      高导热高散热铝基覆铜板

                        品牌:MAF-02 型号:导热性 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 *缘树脂:环氧树脂(EP)

                        高散热铝基覆铜板(图)
                        高散热铝基覆铜板(图)

                          种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音...

                          高散热铝基覆铜板
                          高散热铝基覆铜板

                            种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:3.0（mm） 特性:高频电路用铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，...

                            PCB铝基覆铜板`铁基覆铜板
                            PCB铝基覆铜板`铁基覆铜板

                              类别:铝基覆铜板特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/...

                              高散热铝基覆铜板(图)
                              高散热铝基覆铜板(图)

                                种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 （铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板） 特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性...

                                LDE铝基覆铜板
                                LDE铝基覆铜板

                                  种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频...

                                  高导热铝基覆铜板1.2MM厚
                                  高导热铝基覆铜板1.2MM厚
                                  • 种类：

                                    铝基覆铜板

                                  • *缘材料：

                                    合成纤维板

                                  • 表面工艺：

                                    化银/锡

                                  • 表面油墨：

                                    白色

                                  • 特性：

                                    高散热型

                                  高散热铝基覆铜板
                                  高散热铝基覆铜板

                                    型号:MAF-02 层数:单面 机械刚性:刚性 基材:铜特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等...

                                    led日光灯，射灯，路灯等高散热铝基覆铜板
                                    led日光灯，射灯，路灯等高散热铝基覆铜板

                                      种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热胶膜 表面工艺:阳*氧化 表面油墨:绿色保护膜 线宽间距:1.5mm大于2kv 加工层数:单层或双层 板厚度:2.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型铝基覆铜箔板 型号：DCLF-01(通用型) DCLF-...

                                      铝基覆铜板行业资讯

                                      • 铝基覆铜板19日价格行情

                                        铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定，热阻小，可塑性好，能进行剪、切、冲等机械加工，同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层，器件所产生的

                                      • 铝基覆铜板的发展及技术要求

                                        1、铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本

                                      • 铝基覆铜板产品说明

                                        为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化，我公司研制开发了具有九十年代末国际先进水平的铝基覆铜板，并投入批量生产该产品具有良好的热传导性、机加工性、尺寸稳定性，理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。1．铝基板的结构示意图铜箔(35um70um1

                                      什么是铝基覆铜板?

                                      • 　　铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的，它是铝基板的原材料的一种。由于它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，又被称为被称为覆铜箔层压板。

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                                        铝基覆铜板

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