基材: FR-4 板厚: 1.6mm 层数: 8/L 尺寸:250mm*125mm 线宽: 4mil (0.10mm) 线距: 4mil (0.10mm) 孔径:0.20mm 镀层工艺: 沉金 文件格式: 光绘文件(RS274-X) 过孔孔径: 8mil (0.20mm)
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电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用...