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Synopsys -Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证
双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍 重点: · 使用新思科技FineSim Pro FastSPICE工具为3D NAND Flash提供2倍的仿真加速。 · 蒙特卡罗优化为离散(variability)分析提供2倍的额外吞吐量...
分类:名企新闻 时间:2018/6/15 阅读:745 关键词:3D Flash验证新思科技