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高森美资讯

Microsemi美高森美推出Gen 4 PCIe交换机在快速增长的市场中实现高性能互连

全资子公司 — 宣布提供其SwitchtecGen 4 PCIe交换机样品,允许客户在高增长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案,包括机器学习、数据中心服务器和存储设备。新一代PCIe交换机提供高密度、高可靠性和低功耗,通过经过现场验证的S...

分类:新品快报 时间:2018/11/24 阅读:472 关键词:交换机 

美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件

美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPG...

分类:名企新闻 时间:2018/9/10 阅读:248 关键词:美高森美 SoC FPGA 

技术创新:美高森美24G SAS和PCIe Gen4三模式存储控制器

16纳米控制器将会为PCIe Gen 4数据中心充分发挥存储基础设施技术的全部潜能   美高森美公司 (Microsemi Corporation) 全资子公司 — 充分利用其在24G SAS和PCIe Ge...

分类:新品快报 时间:2018/8/31 阅读:605 关键词:美高森美 三模式存储控制器 

美高森美联手Sibridge推出了一系列瞄准FPGA器件的高速IP内核

美高森美公司和Sibridge Technologies推出一系列瞄准美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的高速IP内核。通过增添了Sibridge Technologies成为认可的Companion...

分类:新品快报 时间:2018/8/25 阅读:645 关键词:美高森美 FPGA 

美高森美最新11.7版本Libero系统级芯片,是用于FPGA产品的全面FPGA设计工具套件

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC),这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。这款最新...

分类:新品快报 时间:2018/8/8 阅读:352 关键词:美高森美 FPGA 

美高森美推出高性能企业级Gen 4 PCIe控制器样品

美高森美公司 Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布现已向早期采用者客户提供新型Flashtec?NVMe 3016 Gen 4 PCIe控制器的样品。NVMe 3016是开创先河的业界首款同...

分类:新品快报 时间:2018/8/8 阅读:371 关键词:美高森美 NAND 存储 

美高森美推出Switchtec?Gen 4 PCIe交换机 构建下一代高性能、低延迟互连解决方案

全新Switchtec PCIe交换机为机器学习、数据中心服务器和存储市场提供16 GT/s PCIe连接。美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯...

分类:新品快报 时间:2018/8/8 阅读:343 关键词:美高森美 交换机 机器学习 

美高森美宣布推出低延迟、低功耗、高可靠性Gen 4 PCIe交换机在快速增长的市场中实现高性能互连

全新Switchtec PCIe交换机为机器学习、数据中心服务器和存储市场提供16 GT/s PCIe连接  Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP)全资子公司—宣布提供...

分类:新品快报 时间:2018/8/7 阅读:567 关键词:美高森美 存储市场  数据中心服务器 

美高森美扩展存储适配器方案加入集成式板载缓存保护和安全加密支持

Adaptec SmartRAID系列中的新型产品为企业存储提供全新级别的解决方案集成和增强的静态数据安全性  美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc...

分类:新品快报 时间:2018/7/31 阅读:316 关键词:美高森美 适配器 

Microsemi美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板

力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC 宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive 最新合作开发的HiFive Unleashed...

分类:新品快报 时间:2018/7/11 阅读:1327 关键词:美高森美 SiFiv 

高森美技术

Microsem美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装

实现高电流、高开关频率和高效率   将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台   展示采用全新低电感封装的五个标准模块的完整产品线   致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商...

新品速递 时间:2018/6/14 阅读:309

美高森美发布带有RTG4 PROTO FPGA的全新套件

美高森美公司(Microsemi)宣布提供RTG4开发套件,带有最近发布的RTG4PROTO现场可编程逻辑器件(FPGA)。新套件使用公司的RTG耐辐射高速FPGA器件,是业界首个耐辐射FPGA开发套件,为航天设计人员提供了理想用于数据传输、串行连

新品速递 时间:2016/7/27 阅读:611

美高森美宣布提供相位兼容嵌入式解决方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供相位兼容嵌入式解决方案,可在广泛的应用范围实施IEEE1588。更新的API4

技术方案 时间:2016/7/11 阅读:662

美高森美发布全新安全FPGA生产编程解决方案

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布供应用于现场可编程逻辑...

技术方案 时间:2016/4/7 阅读:475

美高森美新推安全特性业界提供最安全的FPGA器件

全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供新型超安SmartFusion2®SoCFPGA和IGLOO2®FPGA器件,它们在器件、设计和系统层次

新品速递 时间:2014/10/17 阅读:1173

美高森美推出最高密度、最低功耗 SoC FPGA开发工具套件

美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2150KLE系统级芯片(SoC)FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGAMezzanineCard,FMC)扩展接头来连接

新品速递 时间:2014/10/14 阅读:917

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