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LED封装

LED封装资讯

小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

LED显示屏相比其他显示技术,具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、通过拼接可实现超大尺寸这两个特性,是led显示屏在过去二十年高速增长的决定性因素。在超大屏幕室外显示领域,迄今还没有其他技术能够...

分类:业界动态 时间:2018/5/29 阅读:0 关键词:LED显示技术 LED封装器件 LED芯片 

LED价格续跌等压力大 亿光Q1获利/4月营收皆探新低

台LED封装大厂亿光继去年获利创下5年新低,今年第一季受到春节假期、产业淡季、LED跌价影响,单季营收续创近16季低点、每股盈余0.25元(新台币,下同)、近21季新低。由于LED价格压力仍大,4月营收又降至19.37亿元、月减8%、年减13.9...

分类:业界动态 时间:2018/5/15 阅读:0 关键词:LED价格 LED封装 亿光 

台系LED厂4月业绩出炉:谁的业绩更亮眼?

晶电、亿光、东贝、光宝科、隆达等台系LED大厂均已悉数公布4月份成绩单,营收较3月普遍下滑。LED芯片厂部分,仅光鋐与新世纪4月营收环比有所增长;LED封装厂部分,也仅隆达、东贝、一诠、华兴4月营收较上月提升。受到大陆新产能开出、价...

分类:业界动态 时间:2018/5/14 阅读:0 关键词:LED LED芯片 LED封装 LED照明 

国际产能转移浪潮中 国内LED封装厂如何接好这一棒

过去的十几年,中国LED产业的发展无疑是成功的,可以说是从一个无技术、无规模的产业,发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国...

分类:业界动态 时间:2018/5/8 阅读:0 关键词:LED封装 三安光电 

中国照明电器行业2018年第一季度运行情况

上市公司业绩出炉:至4月底,各照明行业主板上市公司2017年年报和2018年一季报相继出炉。从这60余家主板上市公司的业绩来看,照明应用板块可谓喜忧参半,大部分照明应用上...

分类:业界动态 时间:2018/5/8 阅读:0 关键词:照明电器 LED照明 LED封装 LED芯片 

东山精密:打造全球最大LED封装和柔性线路板生产制造基地

作为盐都区单体投入最大的工业项目,东山精密项目自去年7月份开工建设,2个月时间实现厂房封顶、3个月时间竣工交付,4个月时间完成就内部装修和设备调试。项目全部投产后,...

分类:名企新闻 时间:2018/5/3 阅读:0 关键词:LED封装 柔性线路板 

兆驰股份扩大LED封装产能 向半导体产业发展

4月25日,兆驰股份董事长顾伟在e公司微访谈上表示,公司LED封装业务未来规划在2018年电视背光产能扩至两倍、照明封装产能扩至三倍,2019年公司计划进一步扩大封装产能,满产后大大降低对上游的依赖。同时,业务逐渐向LED之外半导体产业发...

分类:名企新闻 时间:2018/4/26 阅读:0 关键词:LED封装 半导体 

国星光电的战略布局及未来发展规划

国星光电是国内老牌LED产业龙头企业之一。最近几年,受益于小间距LED等领域突飞猛进,公司抓住机遇实现了大幅的增长。2017年,公司净利润增长86.74%,是公司近十年来最高业绩增幅,净利润也创新高。与此同时,公司还大力推进LED全产业链...

分类:名企新闻 时间:2018/4/24 阅读:0 关键词:国星光电 LED封装 LED芯片 

29家LED企业净利增长排行榜:谁成为利润之王?

过去的2017年,LED行业上市公司的盈利能力迎来全面复苏。截至到2018年2月28日,A股LED板块的上市公司中已经有29家公布了2017年年度业绩快报,OFweek半导体照明网小编统计后...

分类:业界要闻 时间:2018/3/1 阅读:123 关键词:LED照明 LED芯片 LED封装 LED显示屏 

最全LED产业链详解

(一)LED 简介1、LED 基本介绍LED 是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由 p 型半导体...

分类:业界要闻 时间:2017/12/13 阅读:362 关键词:LED封装 LED照明 

LED封装技术

6大LED封装技术解读

LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。   技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面...

基础电子 时间:2017/11/30 阅读:583

如何解决CSP封装的散热难题?

什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。为了达成...

设计应用 时间:2017/10/9 阅读:410

细说COB封装的优劣势及工艺

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封...

设计应用 时间:2017/5/31 阅读:4151

大功率LED封装胶的介绍

胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂...

设计应用 时间:2017/3/20 阅读:1014

大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。LED的工艺设计包括芯片的设...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:713

白光LED封装技术的五条经验

白光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:679

影响LED封装取光效率的四大要素

常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:344

高亮度LED封装散热技术详解

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:1207

LED封装过程中,如何做好防硫措施

在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶“中毒”,导致固化阻...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:648

LED封装铜线工艺的十八个问题

在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。1)铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格...

设计应用 时间:2014/11/17 阅读:801

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