三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因...

分类：名企新闻 时间：2023/7/7 阅读：656 关键词：GAA制程