随着工程师们竞相解决错综复杂的相关问题，酝酿了20年的新世代微影工具终于来到大量问世前的一个阶段──尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度。 好消息是，半导体产业界正...
分类：行业趋势 时间：2018/5/31 阅读：680 关键词：微影技术
6月16日，ASML及汉微科共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交易金额约为新台币1,000亿元（以当前汇率折算约27.5亿欧元）。...
分类：业界动态 时间：2016/6/17 阅读：499
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁LucVandenhove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用存储器制程又将早于逻辑制程，他也指出，无光罩多重电子
分类：业界要闻 时间：2010/10/25 阅读：405
晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让阿斯麦(ASML)今年接单畅旺，随着半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(HolisticLithograp
分类：名企新闻 时间：2010/7/21 阅读：497
继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(GlobalFoundries)也在美国时间14日于SEMICONWest展会中宣布，投入EUV微影技术，预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab8)，将于
分类：名企新闻 时间：2010/7/20 阅读：279
台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造
分类：名企新闻 时间：2009/7/13 阅读：561 关键词：电子束
台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造
