Intel投资20亿美元在爱尔兰建设300mm晶圆大型工厂

美国Intel公司计划投资20亿美元在爱尔兰岛的Leixlip工厂兴建“Fab24”晶圆工厂，代产品将于2001年后半年推出。Leixlip工厂的占地面积为100万平方英尺，其中包括生产微处理器时的洁净车间占地13万8000英尺。该工厂将采用0

分类：名企新闻 时间：2009/6/3 阅读：757 关键词：Intel

Qimonda宣布任命顾问团可运营的美国300mm晶圆厂首次待售

据美通社亚洲消息，由于法庭已批准破产申请，QimondaNorthAmericaCorporation（奇梦达北美公司）今天宣布任命顾问团协助出售其位于弗吉尼亚州Sandston的半导体制造资产。该顾问团队由高力国际(ColliersInterna

分类：名企新闻 时间：2009/4/3 阅读：1052

大日本网屏开发成功VOC排放量为零的300mm晶圆清洗装置

据日经BP社报道，大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁止...

时间：2008/11/25 阅读：1054

半导体协会：300mm晶圆已经占据统治地位

据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS（全球半导体贸易统计）的全球芯片销售统计数据，对从200mm晶圆转型起的数据进行了分析。分析结果表明，

分类：业界要闻 时间：2008/9/5 阅读：687 关键词：半导体

海力士300mm晶圆厂清州投产NAND芯片

全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix（海力士）表示，其在韩国新建成的NAND快闪记忆体制造工厂正式投产，该工厂将采用12英寸晶圆生产芯片，能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。Hynix表示，该新厂是其位于忠清道（Chungcheong）清州市...

分类：名企新闻 时间：2008/9/1 阅读：718 关键词：NAND

海力士300mm晶圆厂在清州投产 将生产NAND芯片

全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix（海力士）周四表示，其在韩国新建成的NAND快闪记忆体制造工厂正式投产，该工厂将采用12英寸晶圆生产芯片，能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。Hynix表示，该新厂是其位于忠清道（Chungcheong）清...

分类：名企新闻 时间：2008/8/29 阅读：1681 关键词：NAND

EVG采用300mm晶圆光刻机制造MEMS透镜

奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶

分类：名企新闻 时间：2008/8/8 阅读：453 关键词：MEMS

TSMC正在建设球级别300mm晶圆工厂

台湾台积电（TSMC）日前在东京召开新闻发布会，介绍了该公司300mm工厂的情况和2008年第二季度业绩。该公司的300mm主力工厂包括新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm晶圆的“超大型晶圆厂（GIGA

分类：名企新闻 时间：2008/8/6 阅读：615 关键词：TSMC

联华电子加盟SEMATECH，致力于300mm晶圆的22nm工艺以后的技术开发

半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子（UMC）近日宣布，UMC将决定加盟SEMATECH（英文发布资料）。加盟该协会之后，UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。目前，UMC正在从事90nm和65nm工艺产品

分类：名企新闻 时间：2008/8/4 阅读：318

瑞士Numonyx委托尔必达300mm晶圆工厂生产NOR闪存

尔必达内存和瑞士NumonyxB.V.于2008年7月10日宣布，双方签订了代工基本意向书。将在支持300mm晶圆的尔必达内存广岛工厂内，生产Numonyx的NOR闪存。按照此次的基本意向书，两公司将进入最终谈判，计划于08年第三季度交换正式合同。

分类：名企新闻 时间：2008/7/15 阅读：310 关键词：尔必达

三星与Siltronic共建新加坡300mm晶圆工厂 正式投入运营

据SemiconductorInternational网站报道，三星电子与SiltronicAG日前宣布，在新加坡共同设立的价值10亿美元的300mm晶圆新工厂投入运营。Siltronic又称世创，是德国的硅晶片制造商。三星电子与Siltron

分类：业界要闻 时间：2008/6/23 阅读：286

台积电批准9.95亿美元扩充300mm晶圆厂 增加产能

台积电(TSMC)日前称公司批准了一项9.95亿美元的资金来扩充300mm晶圆厂，增加其先进制程的产能。台积电表示，这笔资本支出将投入到位于公司总部台湾新竹的Fab12中，该工厂的总产能可达70,000片/月。尽管如此，台积电今年的资本支出仍有所...

分类：名企新闻 时间：2008/5/21 阅读：235

SUSS MicroTec台300mm晶圆级可靠性测试系统安装于日本

SUSSMicroTec公司日前宣布其PM300WLR系统在日本一家的半导体器件制造公司安装，该系统是目前世界上的300mm晶圆级可靠性(WLR)测试系统，将用于当前和下一代器件的可靠性测试。随着半导体器件设计和制造技术的发展，可靠性测试

分类：名企新闻 时间：2008/4/17 阅读：889 关键词：测试系统

爱发科开发出支持300mm晶圆的碳纳米管成膜设备

爱发科开发出了支持300mm晶圆的碳纳米管（CNT）成膜用等离子体CVD设备。将于2009年度投产配备有晶圆搬运设备的量产设备。该公司此前已投产了支持50mm晶圆和200mm晶圆的CNT成膜用等离子体CVD设备。而近来“希望从工艺开发阶段开始就使用

分类：业界要闻 时间：2008/4/1 阅读：3037

中芯国际将建300mm晶圆厂

据悉，中芯国际已经与深圳市政府下达成合作协议，根据该协议，中芯国际将在该地区新建一个独立的200mm和300mm晶圆厂。中芯国际称不会拥有晶圆厂，但是它将帮助深圳市政府管理。中芯国际同时也会在深圳成立一个研发中心。作为行动的一部分...

分类：行业趋势 时间：2008/1/30 阅读：906