300mm晶圆

300mm晶圆资讯

TI宣布又一家300mm晶圆厂动工

德州仪器(TI)今天表示,其位于美国犹他州李海的新 300 毫米半导体晶圆制造厂(或“晶圆厂”)破土动工。TI 总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂 LFAB2 建设迈出了第...

分类:名企新闻 时间:2023/11/3 阅读:293 关键词:晶圆

SEMI:2026年,300mm晶圆产能达每月960万片

SEMI国际半导体产业协会在今年三月底发布的报告中表示,全球半导体制造商2026年将推升12吋晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高。12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大...

分类:行业趋势 时间:2023/7/20 阅读:1695 关键词:晶圆

SEMI:300mm晶圆设备,预计2026年增长17%至1188亿美元

SEMI预计,2023年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元,2024年将增长12%至820亿美元,在2025年增长24%至1019亿美元,在2026年增长17%至1188亿美元。 该协会称...

分类:行业趋势 时间:2023/6/19 阅读:1477 关键词:300mm晶圆

德州仪器将在美建设第二座300mm晶圆厂

根据德州仪器宣布,将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。 新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边,一旦建设完成,将2个厂并为一个晶...

分类:名企新闻 时间:2023/2/16 阅读:319 关键词:300mm晶圆厂德州仪器

德州仪器宣布收购美光科技300mm晶圆厂

德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议,将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。 TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton表示:“作为我们...

分类:名企新闻 时间:2021/7/7 阅读:3330

格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美

GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币2...

分类:业界动态 时间:2019/4/24 阅读:632 关键词:安森美晶圆

格芯将卖掉新加坡300mm晶圆厂

刚刚!据韩媒报道,全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家!   格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅...

分类:名企新闻 时间:2019/3/14 阅读:530

德州仪器拟32亿美元扩建300mm晶圆厂

据 Source Today 报道,虽然德州仪器(TI)尚未发布任何官方声明,但其为德克萨斯州理查森市的新工厂所提出的请求减少税务的申请表明,TI有意投资32亿美元用于扩建300mm模拟芯片晶圆制造工厂。   投资将分为两个主要方向:5亿美元将用...

分类:名企新闻 时间:2018/9/11 阅读:525 关键词:300mm晶圆厂德州仪器

意法半导体出面澄清300mm晶圆厂建设缘由

意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示:“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计...

分类:新品快报 时间:2017/11/6 阅读:795 关键词:晶圆厂意法半导体

一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年

随着450mm晶圆前景日益黯淡,2016年至2021年间,全球预计将上马至少25家新的300mm晶圆厂。由于450mm晶圆发展前景黯淡,IC制造商正在努力提升300mm和200mm晶圆的产能。根据I...

分类:业界动态 时间:2017/10/19 阅读:516 关键词:晶圆厂晶圆代工

东芝社长:2013近9成的300mm晶圆SoC将外包生产

东芝代表执行董事社长佐佐木则夫在2011年5月24日举行的“2011财年经营方针说明会”上介绍了该公司的半导体业务经营战略。佐佐木表示,对于NAND闪存,将强化产品力度和加快新一代产品的开发。再次强调了通过微细化技术竞争企业的方针。201...

分类:名企新闻 时间:2011/5/27 阅读:278 关键词:SoC

半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强

据iSuppli公司,尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%,摆脱2009年的锐减局面,但保持增长的关键其实就是两个字:创新。预计2010年支出仍将承压,在这种情况下,产品创新性越强,最终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来...

分类:业界要闻 时间:2010/4/9 阅读:253 关键词:半导体制造业

TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格

根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。TSMC主席FCTse...

分类:业界要闻 时间:2009/12/16 阅读:786 关键词:TSMC

台积电Q4增加40/45nm300mm晶圆产能

9月14日据国外媒体报道,台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右,但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划,在今年剩下的四

分类:业界要闻 时间:2009/9/14 阅读:924

经济形势不佳俄罗斯Sitronics推迟300mm晶圆厂项目

由于经济形势不佳,俄罗斯JSCSitronics推迟了其300mm晶圆厂项目。去年,该俄罗斯公司发布了这一晶圆厂计划,成为俄罗斯芯片产业发展的亮点。当时,Sitronics计划建一座300mm工厂,采用65nm-45nm工艺技术。该项目名为Sitr

分类:名企新闻 时间:2009/7/14 阅读:868 关键词:俄罗斯