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Infineon - 英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化...

时间:2024/9/9 阅读:24 关键词:半导体

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂4nm试产良率与在台工厂相当

彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。  台积电在回...

分类:名企新闻 时间:2024/9/9 阅读:327 关键词:4nm

英特尔考虑拆分晶圆厂并取消晶圆厂

问题主要在于将公司分为处理器产品业务和制造业务,然后剥离制造业务。据彭博社报道,与此同时,这家亏损的公司可能不得不考虑取消晶圆厂项目。  报道称,摩根士丹利和高...

分类:名企新闻 时间:2024/9/4 阅读:296 关键词:英特尔

欧洲晶圆厂,大多延期了

在德累斯顿北部地区,台积电首席执行官魏哲家、德国总理奥拉夫·舒尔茨、欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩和萨克森州州长迈克尔·克雷奇默等重要人物齐聚克洛茨谢区的一个工业园区,参加一个重要的活动。这是一座现代化芯片工厂的奠基仪...

分类:业界动态 时间:2024/8/26 阅读:151 关键词:晶圆

英特尔在德国马格德堡的晶圆厂项目搁浅

2023年6月,英特尔曾与德国联邦政府签订意向书,计划包括在萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂,分别是Fab 29.1和Fab 29.2。  这些工厂将采用...

分类:业界动态 时间:2024/8/22 阅读:278 关键词:英特尔

硅晶圆厂今年以来,营收纷较去年同期下滑

半导体业库存相较去年健康,但硅晶圆厂今年以来,营收纷较去年同期下滑。业界指出,因疫情期间硅晶圆短缺,各家硅晶圆厂纷跟客户签订长约(LTA),不过今年以来,一些还在...

分类:业界动态 时间:2024/8/12 阅读:282 关键词:晶圆

台积电将于8月在德累斯顿晶圆厂破土动工

据《日本经济新闻》报道,台积电将于 8 月在其首个欧洲晶圆厂破土动工,台积电董事长兼首席执行官 C.CWei 出席了会议。  “台积电计划于8月20日在德国德累斯顿举行ESMC晶...

分类:名企新闻 时间:2024/8/1 阅读:304 关键词:台积电

德国晶圆厂,纷纷延期

英特尔:要求德国政府再增加补贴  比如,英特尔在德国东部马格德堡的新工厂项目至今没有确定动工开建的日期。英特尔早在两年前就宣布要斥资300亿欧元在这里建厂,创下了...

分类:业界动态 时间:2024/7/26 阅读:498 关键词:晶圆

“盈利能力超过3倍”!SK、三星、DB HiTek全力进军无晶圆厂

随着复合功率半导体市场的全球竞争日趋白热化,复合功率半导体市场已成为新的粮食来源,韩国政府和企业也纷纷加入,以主导市场。与国际企业相比,韩国企业是后来者,其目标...

分类:业界动态 时间:2024/7/1 阅读:271 关键词:晶圆

Wolfspeed推迟德国晶圆厂计划

据路透社报道,Wolfspeed已经推迟了其在德国萨尔州耗资30亿美元的晶圆厂建设计划。  Wolfspeed表示,它正在优先考虑在纽约的投资。推迟的决定也受到电动汽车制造商需求疲...

分类:名企新闻 时间:2024/6/21 阅读:520 关键词:晶圆

晶圆厂技术

力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2343

DRAM晶圆厂商态度转变,出货报价毫不手软

进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强

其它 时间:2011/9/2 阅读:1358

巨型晶圆厂在2008年展示实力

以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低,价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低,对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...

其它 时间:2011/9/2 阅读:1265

Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能

新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1638

Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包

2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK

新品速递 时间:2007/11/30 阅读:1954

面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力

Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1757