2019 年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在 7nm 产品的采用率上优于市场预期，16/14nm 需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务的相关厂商，在 2019 下半年确实能得到营收表现成长...
晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (...
据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。 15座新晶圆厂将...
分类：行业趋势 时间：2019/9/18 阅读：1916 关键词：晶圆
SEMI预计，到今年年底，全球将有15座新晶圆厂开建，总投资380亿美元，其中约一半是8英寸晶圆厂。 2020年预计将有18座新晶圆厂开工，其中10座晶圆厂达成率较高，总投资35...
分类：行业趋势 时间：2019/9/17 阅读：1938 关键词：晶圆
预计12寸晶圆厂设备支出2020年回温，到2023年将创新高
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告》。 根据《报告》预测，12寸晶圆厂设备支出历...
分类：行业趋势 时间：2019/9/5 阅读：2284 关键词：晶圆
2018年度海关数据显示，中国集成电路进口金额3100亿美元，比2017年增长19.8%。作为国家重点战略新兴产业，集成电路产业链的技术突破，成为业界关注焦点。 晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光...
分类：业界动态 时间：2019/8/30 阅读：667 关键词：晶圆
近日，有消息称，德州仪器(TI)公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，由于市况欠佳原因将被推迟动工。这一举动引起业界关注。在全球半导体...
分类：业界动态 时间：2019/8/1 阅读：804 关键词：晶圆
近日，广东省发展和改革委员会主任葛长伟等一行调研了广州粤芯半导体技术有限公司位于广州中新知识城的12英寸芯片厂。 粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫在调研过程中透露，截止到目前，粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成，首批样...
中芯国际曾宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”)，并且预计交易在今年6月底完成。日前，中芯国际对这项资...
去年由于14nm产能不足， Intel 今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的 晶圆厂 投资以提高产能。此外，Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂，据悉这是面向未来的 10nm 及7nm工艺工厂，也将是Intel在以色列最大的一笔投资...
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。据...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1882
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1062
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：956
Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1355
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：1613
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1442
