台积电：预计2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元（备注：当前约 4.71 万亿元人民币），专业代工业务将达到 1500 亿美元（当前...
分类：行业趋势 时间：2024/5/24 阅读：1101 关键词：半导体
中国半导体行业协会（CSIA）于近日发布一则倡议书，重点强调商业秘密是半导体企业的重要知识产权，一旦泄密或被滥用，将对于企业经营发展带来严重影响，甚至会给产业发展和...
分类：业界要闻 时间：2024/5/23 阅读：1298 关键词：半导体行业
Counterpoint Research 表示，在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下，对人工智能相关技术的需求处于高位，并预计这种情况将持续到今年剩余时间。 2024 年第一季度，代...
分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：483 关键词：晶圆
括三星电子、SK海力士以及美国美光在内的内存半导体公司正在加剧低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 开发方面的竞争。 据半导体行业和科学信息通信部透露，在AI首尔峰会期...
分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：330 关键词：电子
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。 据悉，通富微电与捷捷作为行业知名的...
分类：名企新闻 时间：2024/5/22 阅读：291 关键词：捷捷微电
elexcon2024半导体展新看点：TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level
AIGC的发展热潮已势不可挡，用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多，芯片封装的尺寸就越来越大，以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，而这样又会使得通孔距离变长带来通孔损耗。 在这样的情境下，升...
时间：2024/5/21 阅读：14 关键词：电子
ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
文章要点： 满足对集成软件和硬件产品的需求，加快产品上市时间 通过预先集成、验证和认证的全HSM堆栈解决方案降低风险 提高软件定义汽车的功能安全与信息安全标准 汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转...
时间：2024/5/21 阅读：28 关键词：电子
ROHM - 罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能
随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元...
时间：2024/5/20 阅读：29 关键词：电子
ST - 意法半导体车规直流电机预驱动器 简化 EMI 优化设计，节能降耗
意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。 L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直...
时间：2024/5/20 阅读：29 关键词：电子
根据报道，香港立法者已批准拨款 28.4 亿港元（3.64 亿美元），资助政府设立一个研究中心，专注于开发半导体，以在中美科技战不断升级的情况下推动经济的战略部分。 但...
分类：业界动态 时间：2024/5/20 阅读：247 关键词：半导体
半导体行业从军事应用起步，一直是所有社会发展的基础，一切呈指数级增长的事物都依赖于半导体。 这不是一个温和的行业。超过两年的产品就卖不出去，要么供应太多，要么...
分类：业界动态 时间：2024/5/16 阅读：853 关键词：半导体
美新半导体发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA！
MEMS传感技术解决方案供应商美新半导体宣布推出eOIS影像稳定驱动系列新产品MSD4100WA。该产品一体集成了高精度低噪声硅基线性霍尔传感器，H桥恒流驱动电路及高精度硬件PID...
分类：新品快报 时间：2024/5/15 阅读：278 关键词：MSD4100WA
美方发布对华加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人...
分类：业界要闻 时间：2024/5/15 阅读：1627 关键词：半导体
意法半导体推出汽车级惯性模块 助力汽车厂商打造经济高效的ASIL B级功能性安全应用
意法半导体推出了 ASM330LHBG1 汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 ...
分类：新品快报 时间：2024/5/14 阅读：219 关键词：半导体
麦肯锡公司在日前发布的一份报告中强调了芯片行业的劳动力挑战，在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际，许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。 报告称，超过...
分类：业界动态 时间：2024/5/14 阅读：606 关键词：半导体
