每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。 跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不...
基础电子 时间：2022/5/10 阅读：328
（更多芯片知识，请参看维库技术资料网http://www.dzsc.com/data）芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initi
基础电子 时间：2011/9/9 阅读：1799
引言 1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...
基础电子 时间：2011/9/8 阅读：5712
随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，...
设计应用 时间：2008/8/26 阅读：5668
无需额外成本，CodeGuard安全功能即可实现对Microchip的dsPICDSC和PIC24H单片机片上存储器的分区和特权访问全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推
新品速递 时间：2007/10/30 阅读：1900
总结半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1535
1．说出一种增层的工艺。2．离子注入属于那一种基本的工艺方法？3．列出最基本的四种工艺方法。4．将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。5．描述一下电路设计的复合图。6．那一种基本工艺方法用到掩膜版？7．在电性测试是检测以下...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1536
普通空气中含有许多污染物，只有经过处理后才能进入洁净室。最主要的问题是含有在空气中传播的颗粒，一般指微粒或浮尘。普通空气包含大量的微小颗粒或粉尘，见图5.5。微小颗粒（悬浮颗粒）的主要问题是在空气中长时间飘浮。而洁净室的洁...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3225
浮质可移动的离子污染物风淋微粒前厅工艺用气体细菌湿法工艺化学品洁净室洁净等级服务室洁净室设计温度,湿度,烟雾污染源全面的洁净室规划策略去离子水隧道策略洁净服要求纵向层狀气流高效微粒空气过滤器(HEPA)超低频工作站(VLF)微米小型...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1470
