台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
美光出样 HBM4 36GB 12Hi 内存，加速 AI 内存市场竞争
在人工智能计算时代，高带宽内存（HBM）作为一种高价值、高性能的产品，在数据处理领域扮演着举足轻重的角色。近期，HBM4 的发展取得了新的进展，各大半导体企业纷纷布局，...
I/O 翻倍冲击 HBM4 DRAM Die 面积，初期 12Hi 堆栈售价逾 600 美元
据韩媒 the bell 当地时间昨日报道，HBM4 内存的 I/O 数量相较于此前产品实现了翻倍，达到 2048。这一变化对 SK 海力士和美光产生了显著影响，由于他们在 HBM4 DRAM 上沿用...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：146 关键词：DRAM
三星豪投 HBM4，借 1c DRAM 挑战 SK 海力士市场霸主
近日，有消息传出，三星正通过激进投资策略，试图缩小与 SK 海力士在 HBM4 市场的差距，挑战其霸主地位。 科技媒体 ZDNet Korea 于 5 月 22 日报道，三星计划在韩国华城...
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力...
分类：业界动态 时间：2025/5/15 阅读：350 关键词：三星HBM 4
JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和...
分类：业界动态 时间：2025/4/25 阅读：658 关键词：HBM4
SK海力士19日宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。 综合多家媒体和分析机构的消息，这里所指的“主要客户”，就是NVID...
分类：名企新闻 时间：2025/3/20 阅读：467 关键词：SK海力士
三星电子已确认将通过 4NANO（纳米，十亿分之一米）代工半导体制造工艺试产“逻辑芯片”，该芯片是第六代高带宽存储器 (HBM4) 的大脑。在完成逻辑芯片的最终性能验证后，三...
分类：名企新闻 时间：2025/1/6 阅读：418 关键词：电池
美光正在积极扩大其在高带宽内存市场的份额，利用不断增长的 AI 芯片需求来加速增长。为支持这一扩张，该公司将从美国芯片制造商协会获得高达 61.65 亿美元的 CHIPS 法案资...
分类：业界动态 时间：2024/12/27 阅读：948 关键词：HBM 4
