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重磅！SK海力士无锡工厂完成DRAM制程升级 1anm产能占比超九成

全球半导体行业再次迎来重要动态！据韩媒ETNews最新报道，SK海力士位于中国江苏无锡的DRAM内存晶圆厂已完成制程升级，主要生产工艺从1znm跃升至更先进的1anm（第四代10纳米...

分类：业界动态时间：2026/1/19 阅读：5780

台积电启动产能大挪移：传将部分成熟制程设备转至世界先进新加坡厂

全球晶圆代工龙头台积电近期被曝出正进行大规模产能调整，计划将部分12英寸晶圆厂的40-90nm成熟制程设备转移至世界先进半导体（VIS）位于新加坡的工厂。这一战略性举措引发...

分类：业界要闻时间：2026/1/9 阅读：37772

台积电启动大扩产计划：先进制程协力厂迎来重大机遇

2026年开局之际，全球半导体龙头台积电正加速推进其雄心勃勃的扩产计划，这一战略布局将为先进制程协力厂商带来显著的增长动能。最新消息显示，台积电正在台湾地区全面启动...

分类：业界动态时间：2026/1/5 阅读：3288

英伟达入股英特尔与2nm制程竞赛：晶圆代工行业的新格局

半导体行业近期迎来两大标志性事件：英伟达50亿美元战略入股英特尔，以及台积电率先启动2nm芯片量产。这两大动向正在重塑全球晶圆代工产业的竞争格局，预示着技术路线与商...

分类：业界要闻时间：2026/1/4 阅读：36224

台积电3纳米以下制程报价将迎新一轮上涨，AI芯片需求持续火爆

涨价潮背后的AI驱动力据供应链最新消息，台积电计划自下月起上调3纳米及以下先进制程报价，涨幅预计在5%-8%之间。这一决定主要源于AI芯片厂商的强劲需求，包括英伟达、AMD...

分类：业界动态时间：2025/12/29 阅读：13488

受AI热潮影响，消息称台积电3纳米以下先进制程报价下月涨

全球AI热潮持续升温，半导体行业迎来新一轮景气周期。据最新消息，受AI芯片需求激增影响，台积电3纳米以下先进制程产能持续吃紧，公司已开始与客户沟通，计划从2026年1月起...

分类：业界要闻时间：2025/12/29 阅读：34816

台积电南京晶圆厂运营无忧大陆客户持续获得全球先进制程支持

在全球半导体产业格局变动加剧的背景下，台积电南京晶圆厂近日明确表示其运营不存在中断风险，并强调将继续为中国大陆客户提供全球领先的制程技术支持。这一表态为国内芯片...

分类：业界要闻时间：2025/12/25 阅读：42137 关键词：台积电

三星4nm制程良率提升至60%~70%，获美国AI公司超1亿美元芯片订单

近日，韩国半导体巨头三星电子在先进制程领域传来重大利好消息。据多方媒体报道，三星晶圆代工业务已实现关键技术突破，其4nm制程良率成功提升至60%-70%的水平，这一进展显...

分类：业界动态时间：2025/12/8 阅读：5186 关键词：三星

台积电2纳米制程泄密案最新进展：检方追加起诉东京电子

台湾"高等检察署"日前针对台积电2纳米制程技术泄密案作出最新处理，除对三名涉案工程师提起公诉外，更追加起诉日本半导体设备巨头东京电子公司。检方依据"安全法"、"营业秘...

分类：业界要闻时间：2025/12/4 阅读：35702 关键词：台积电

三星将FinFET制程导入NAND Flash闪存生产，开启存储技术新纪元

2025年10月，三星电子在SEDEX2025峰会上宣布了一项震撼半导体行业的重大技术突破——计划将鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术应用于NAND Flash闪存生产。这一创举标志着存储技术即将迎来革命性变革，为人工智能时代的数据存储需求提供了全...

分类：业界动态时间：2025/10/28 阅读：964 关键词：三星

制程技术

SIP 封装工艺全解析：从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子时间：2025/6/6 阅读：587

基于PLC控制程序与器件实现物料自动控制系统的设计

一、引言　　连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面，灵活性强，性价比高等特点，受到连续配料系统集成商和用...

设计应用时间：2019/12/16 阅读：677

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。　　2019年11月11日 - MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递时间：2019/11/12 阅读：990

串口通信原理和控制程序

本节所提供程序的功能是，通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令，第一条指令：buzz on 可以让蜂鸣器响；第二条指令：buzz off 可以让蜂鸣器不响；第三条指令：showstr ，这个命令空格后边，可以添加任何字符串，让后边的字符串在 1602...

设计应用时间：2018/9/4 阅读：1102