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据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 ...

分类：业界动态时间：2025/6/4 阅读：201 关键词：台积电 A20 芯片

台积电评估 A14 制程，暂未考虑新型 EUV

根据媒体报道，作为全球晶圆代工领域的龙头企业，台积电的高层主管透露，公司目前仍在评估何时将荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光（High - NA EUV）微影设备应用于未来的制程中。在 5 月 27 日举办的 2025 年度技术...

分类：业界动态时间：2025/5/29 阅读：270 关键词：台积电

小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元

小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。在该博文发布的1个小时前，雷军在另一条博文中透露，小米玄戒...

分类：业界动态时间：2025/5/20 阅读：286 关键词：小米手机芯片 3nm

2nm 制程！富士通 FUJITSU - MONAKA 支持英伟达 NVLink Fusion

富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术，这一合作有望为 AI 超算领域带来新的突破。　　当日早些时候，英伟达公布了...

分类：业界动态时间：2025/5/20 阅读：178 关键词：富士通

小米雷军公布玄戒 O1：运用第二代 3nm 制程

小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军发布重要消息，官宣小米在芯片研发上取得新突破，其推出的小米玄戒 O1 采用了第二代 3nm 工艺制程，力争为用户带来第一梯队的旗舰体验。...

分类：业界动态时间：2025/5/19 阅读：187 关键词：小米

2027 年联电 12nm 投产可期，制程进展十分顺利

根据外媒报道，在 2024 年营运报告中，联电透露与英特尔合作开发的 12nm FinFET 制程技术平台进展顺利。12nm 是联电现有规划中的最先进节点，相较于其现有的 14nm 制程，在...

分类：业界动态时间：2025/4/30 阅读：393 关键词：联电 12nm

台积电 A14 制程工艺：2028 年计划投产，研发进展佳

据外媒报道，在当地时间周三举行的台积电北美技术研讨会上，台积电正式宣布了 A14 制程工艺，即 1.4nm 级制程工艺。这一消息引起了半导体行业的广泛关注。　　从台积电官网...

分类：名企新闻时间：2025/4/27 阅读：180 关键词：台积电

2028 年台积电 A14 制程将投产，N3P 已在 2024 年 Q4 量产

据悉，台积电计划在 2028 年运用其 A14 制程技术开展芯片生产工作。这一技术将超越现有的最先进 3nm 制程以及今年晚些时候即将推出的 2nm 技术，有望为芯片性能带来质的飞跃。同时，台积电还规划在 2026 年底推出 A16 芯片制程，持续保持...

分类：名企新闻时间：2025/4/25 阅读：274 关键词：台积电

英特尔将下一代旗舰CPU Nova Lake委托台积电2nm制程生产

英特尔将下一代旗舰CPU Nova Lake委托台积电2nm制程生产，这一举动与其力推的18A工艺形成微妙对比。 1. 战略动因的多维解读 1.1 技术可行性 18A虽宣称等效台积电...

分类：行业趋势时间：2025/4/24 阅读：3354 关键词：英特尔

新一轮关税大刀或砍向中国成熟制程芯片

据外媒报道，美国贸易代表办公室（USTR）将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会，可能会对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关...

分类：业界动态时间：2025/3/11 阅读：426 关键词：成熟制程芯片

制程技术

SIP 封装工艺全解析：从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子时间：2025/6/6 阅读：111

基于PLC控制程序与器件实现物料自动控制系统的设计

一、引言　　连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面，灵活性强，性价比高等特点，受到连续配料系统集成商和用...

设计应用时间：2019/12/16 阅读：609

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。　　2019年11月11日 - MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递时间：2019/11/12 阅读：827

串口通信原理和控制程序

本节所提供程序的功能是，通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令，第一条指令：buzz on 可以让蜂鸣器响；第二条指令：buzz off 可以让蜂鸣器不响；第三条指令：showstr ，这个命令空格后边，可以添加任何字符串，让后边的字符串在 1602...

设计应用时间：2018/9/4 阅读：1021