制程-维库电子市场网

制程

制程资讯

瞄准2nm先进制程：特斯拉全球招募资深芯片工程师，剑指半导体产业新格局

2026年3月，全球科技圈被一则重磅消息引爆——特斯拉正式启动全球范围内的资深芯片工程师招募计划，CEO埃隆·马斯克亲自下场推动，目标直指2纳米先进制程芯片制造。这一举动不仅标志着特斯拉在半导体领域的战略布局全面升级，更可能重塑...

分类：业界动态时间：2026/3/24 阅读：4128

台积电亚利桑那厂加速扩产，3纳米制程或提前至2027年量产

全球芯片代工龙头台积电正在上演一场与时间赛跑的产能扩张战。当AI浪潮席卷全球，芯片需求呈现爆发式增长，这家半导体巨头如何应对产能不足的挑战？建设速度创纪录台积电海...

分类：业界动态时间：2026/3/24 阅读：4020

三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程

三星电子正加速推进高带宽内存（HBM）技术的迭代升级。2026年，HBM4将成为三星出货主力，预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时，三星已启动下一代HBM5的研发，其基片...

分类：业界要闻时间：2026/3/19 阅读：30712

IBM与泛林半导体强强联手开启亚1nm制程技术攻坚新时代

在全球半导体产业加速向更先进制程迈进的背景下，2026年3月10日，科技巨头IBM与半导体设备龙头泛林半导体（Lam Research）正式宣布达成为期5年的战略合作，共同攻克亚1nm尖端逻辑制程技术。这一合作标志着半导体行业正式踏入“后1nm时代...

分类：业界动态时间：2026/3/11 阅读：4133

三星2nm制程良率超预期，泰勒晶圆厂2026年底首批流片

半导体行业再传捷报！三星电子近日在摩根大通投资者会议上透露，其2nm先进制程技术的良率爬坡进度超出预期。这一消息无疑给全球芯片市场注入了一剂强心针，意味着更强大、更节能的芯片即将面世。据三星高管披露，目前位于美国得克萨斯州...

分类：业界动态时间：2026/3/9 阅读：3375

陈立武战略大反转：英特尔18A制程拟对外开放代工

英特尔CEO陈立武近期对18A制程工艺的战略调整引发了行业广泛关注。据最新消息，这位掌舵人一改去年“18A仅供内部使用”的立场，首次松口表示该先进制程可能对外开放代工。...

分类：业界要闻时间：2026/3/5 阅读：41095

重磅！SK海力士无锡工厂完成DRAM制程升级 1anm产能占比超九成

全球半导体行业再次迎来重要动态！据韩媒ETNews最新报道，SK海力士位于中国江苏无锡的DRAM内存晶圆厂已完成制程升级，主要生产工艺从1znm跃升至更先进的1anm（第四代10纳米...

分类：业界动态时间：2026/1/19 阅读：5999

台积电启动产能大挪移：传将部分成熟制程设备转至世界先进新加坡厂

全球晶圆代工龙头台积电近期被曝出正进行大规模产能调整，计划将部分12英寸晶圆厂的40-90nm成熟制程设备转移至世界先进半导体（VIS）位于新加坡的工厂。这一战略性举措引发...

分类：业界要闻时间：2026/1/9 阅读：37814

台积电启动大扩产计划：先进制程协力厂迎来重大机遇

2026年开局之际，全球半导体龙头台积电正加速推进其雄心勃勃的扩产计划，这一战略布局将为先进制程协力厂商带来显著的增长动能。最新消息显示，台积电正在台湾地区全面启动...

分类：业界动态时间：2026/1/5 阅读：3362

英伟达入股英特尔与2nm制程竞赛：晶圆代工行业的新格局

半导体行业近期迎来两大标志性事件：英伟达50亿美元战略入股英特尔，以及台积电率先启动2nm芯片量产。这两大动向正在重塑全球晶圆代工产业的竞争格局，预示着技术路线与商...

分类：业界要闻时间：2026/1/4 阅读：36263

制程技术

SIP 封装工艺全解析：从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子时间：2025/6/6 阅读：667

基于PLC控制程序与器件实现物料自动控制系统的设计

一、引言　　连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面，灵活性强，性价比高等特点，受到连续配料系统集成商和用...

设计应用时间：2019/12/16 阅读：706

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。　　2019年11月11日 - MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递时间：2019/11/12 阅读：1018

串口通信原理和控制程序

本节所提供程序的功能是，通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令，第一条指令：buzz on 可以让蜂鸣器响；第二条指令：buzz off 可以让蜂鸣器不响；第三条指令：showstr ，这个命令空格后边，可以添加任何字符串，让后边的字符串在 1602...

设计应用时间：2018/9/4 阅读：1122