制程

制程资讯

成熟制程,拉响警报

世界先进(VIS)位于桃园的第三晶圆厂(Fab 3)发生火灾警报,厂区随即启动紧急应变机制,超过200名员工安全疏散,所幸无人伤亡。由于Fab 3是世界先进最重要的8英寸晶圆生...

分类:业界动态 时间:2026/8/31 阅读:5242 关键词:成熟制程

小米苹果抢着用:2nm 制程芯片比 3nm 好在哪

在智能手机行业,芯片制程升级每隔几年便会迎来一次。当下曝光的信息显示,小米 18 系列有望搭载第六代骁龙 8 至尊版移动平台,苹果 iPhone 18 Pro 系列预计采用 A20 Pro ...

分类:业界动态 时间:2026/8/24 阅读:5783 关键词:小米

台积电产能告急,三星趁势涨价:先进制程最高涨15%

据外媒报道,三星电子已对部分先进制程晶圆代工服务的新订单上调价格,最高涨幅达15%。提价覆盖4纳米、5纳米和8纳米制程,其中4纳米与5纳米涨幅最大。三星在7月上调了采用4...

分类:业界动态 时间:2026/8/20 阅读:5789 关键词:台积电三星

成熟制程涨价,来势汹汹

半导体产业的关注焦点几乎全部集中在先进制程。随着生成式AI、大模型训练以及AI服务器需求爆发,5nm、4nm、3nm等先进制程成为市场最炙手可热的资源,台积电也凭借先进制程...

分类:业界动态 时间:2026/8/5 阅读:8719 关键词:成熟制程

双重大信号!高通百亿洽购 AI 芯片厂,英特尔 2nm 制程进入风险试产

近日,半导体行业再传重磅消息:一边是高通被曝正洽谈收购AI芯片设计初创企业 Tenstorrent,交易报价区间高达80亿至100亿美元;另一边,英特尔宣布其专为外部客户定制的 2n...

分类:业界要闻 时间:2026/6/26 阅读:45283

台积电调涨先进制程芯片价格,产能与封装规划曝光

独立科技新闻记者高灿鸣(Tim Culpan)消息称,台积电将全面调涨先进制程芯片价格,此次涨价范围覆盖了台积电晶圆营收基础的 75%,其幅度和广度均超出了先前的预期。  高...

分类:业界动态 时间:2026/6/25 阅读:8091 关键词:台积电

内存与台积电先进制程供不应求,价格持续上涨

据外媒消息,自去年下半年起,终端设备厂商就深受内存价格上涨之苦。进入 2026 年,飙升的内存价格给这些厂商带来了巨大的成本压力。这一现象主要是由于人工智能领域需求的...

分类:业界动态 时间:2026/5/27 阅读:8104 关键词:台积电

台积电下半年 3nm 制程报价最高涨 15%

台媒《工商时报》援引供应链消息指出,台积电(TSMC)计划在今年下半年再次提高 3nm 制程工艺的晶圆代工报价,最大涨幅可达 15%,并且在 2027 年还有 5 - 10% 的上涨空间。...

分类:名企新闻 时间:2026/5/27 阅读:6615 关键词:台积电

成熟制程涨价潮来袭,恐延续至2027年

2026年以来,全球半导体产业的焦点,从先进制程的巅峰角逐逐步转向成熟制程的供需博弈。以8英寸晶圆为核心的成熟制程代工,在大厂战略性减产、AI需求爆发与成本上行的三重...

分类:行业趋势 时间:2026/5/8 阅读:45985 关键词:制程

瞄准2nm先进制程:特斯拉全球招募资深芯片工程师,剑指半导体产业新格局

2026年3月,全球科技圈被一则重磅消息引爆——特斯拉正式启动全球范围内的资深芯片工程师招募计划,CEO埃隆·马斯克亲自下场推动,目标直指2纳米先进制程芯片制造。这一举动不仅标志着特斯拉在半导体领域的战略布局全面升级,更可能重塑...

分类:业界动态 时间:2026/3/24 阅读:4413

制程技术

SIP 封装工艺全解析:从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下,系统级封装(SIP)技术凭借其独特的优势,成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来,经过多年的发展,已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子 时间:2025/6/6 阅读:884

基于PLC控制程序与器件实现物料自动控制系统的设计

一、引言  连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面,灵活性强,性价比高等特点,受到连续配料系统集成商和用...

设计应用 时间:2019/12/16 阅读:791

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。   2019年11月11日 - MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递 时间:2019/11/12 阅读:1096

串口通信原理和控制程序

本节所提供程序的功能是,通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令,第一条指令:buzz on 可以让蜂鸣器响;第二条指令:buzz off 可以让蜂鸣器不响;第三条指令:showstr ,这个命令空格后边,可以添加任何字符串,让后边的字符串在 1602...

设计应用 时间:2018/9/4 阅读:1205

PCB板钻孔制程详解

设计应用 时间:2018/4/11 阅读:4752

RFID电子标签天线印刷制程良率提升办法

随着RFID市场的成长,电子标签的使用量也呈倍数的成长,但真正阻碍RFID产业发展的因素却是电子标签的价格成本仍高居不下,而印刷式的电子标签则挟先天上成本优势深受市场所冀望。印刷式电子技术被广泛应用在软性电子、有机显示器、EMI防...

基础电子 时间:2017/12/8 阅读:924

单片机蜂鸣器控制程序和驱动电路

从结构区分分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器。压电式为压电陶瓷片发音,电流比较小一些,电磁式蜂鸣器为线圈通电震动发音,体积比较小。 按照驱动方式分为有源蜂鸣器和无...

设计应用 时间:2017/11/15 阅读:1732

单片机蜂鸣器控制程序和驱动电路典型设计案例

[前言]蜂鸣器从结构区分分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器。压电式为压电陶瓷片发音,电流比较小一些,电磁式蜂鸣器为线圈通电震动发音,体积比较小。 蜂鸣器从结构区分分...

技术方案 时间:2017/4/24 阅读:2086

为啥说10nm芯片好 芯片制程工艺科普

先从大厂说起。目前有三类:IDM、Fabless、Foundry。 IDM(集成器件制造商)指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂,集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商,一般还拥有下游整机生产。 Fabless(无厂半导体公司...

基础电子 时间:2017/3/21 阅读:3503

高密度电路板:何谓塞孔制程?

高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔,就必须用其他填孔胶来填充...

设计应用 时间:2016/10/20 阅读:3211

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