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Lattice - 以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆

根据IoT Analytics报告,2020年,制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元,预计到2025年将增加至152亿美元,年复合年增长率(GAGR)为30%,而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。 如此高的年复合增长率是因为下一...

时间:2023/4/24 阅读:117 关键词:半导体

AMD斥资19亿美元收购云计算企业Pensando,强化数据中心布局

AMD宣布将以19亿美元收购云计算创业公司Pensando,以此提升AMD在数据中心领域的产品功能,满足不断增长的市场需求。此番收购预计将于2022年第二季度完成。 据了解,Pensan...

分类:名企新闻 时间:2022/4/7 阅读:1382

Lattice- 全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端设备

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的超过供应商,今日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的很新路线图,这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命,带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的Lattice sen...

分类:名企新闻 时间:2021/11/26 阅读:304 关键词:莱迪思

昕诺飞收购英国Telensa,加大布局智慧城市应用

近日,昕诺飞宣布收购英国无线监测和控制系统供应商Telensa,丰富智慧城市应用产品矩阵,Telensa未来将继续使用其自主品牌名称来销售系统产品。 收购Telensa之后,昕诺飞...

分类:名企新闻 时间:2021/7/6 阅读:1261

Lattice莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决方案

2020年5月21日——的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的版本——Lattice sensAI? 3.0。该版本现支持CrossLink-NX?系列FPGA,可打造低功耗智能视觉应用。...

分类:新品快报 时间:2020/6/22 阅读:1106 关键词:莱迪思AI

莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的版本——Lattice sensAI 3.0。该版本现支持CrossLink-NX系列FPGA,可打造低功...

分类:新品快报 时间:2020/5/22 阅读:1660 关键词:AI莱迪思

Sensata发布新型低噪声固态继电器

Sensata宣布推出新型低噪声(LN)系列面板安装式固态继电器(SSR),新继电器设计用于需要精确功率控制,长寿命,可靠性和低电磁噪声水平的产品。  SSR依靠可控硅(SCR)技术,该技术可使SSR提供更安静的运行(无咔嗒声),更长的使用...

分类:新品快报 时间:2020/4/14 阅读:1839 关键词:继电器

紫光展锐:完成SA/NSA室内测试,打通毫米波上下线物理链路

紫光展锐宣布,在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,已全面完成了基于3GPP R15标准的5G SA和NSA两种模式下的室内测试。   据记者了解,测试使用了基于...

分类:名企新闻 时间:2019/11/1 阅读:874 关键词:紫光展锐毫米波

紫光展锐辟谣:5G芯片,SA和NSA一个都没少!

这疑似是对近日部分媒体错误报道的回应。  据了解,展锐春藤510是一颗可支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片,可同时支持SA和NSA。目前春藤510已完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA及SA通话测试,与爱立信联合完成了5G新空口(NR)...

分类:业界动态 时间:2019/7/22 阅读:1370 关键词:紫光展锐5G芯片SANSA

紫光展锐:5G芯片,SA和NSA一个都没少

紫光展锐官方微博表示,展锐春藤510支持SA/NSA。对“紫光展锐5G芯片-春藤510仅支持NSA”的说法进行了解释。    紫光展锐方面同时指出,展锐春藤510是一款同时支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片。  据了解,在国家5G推进组的芯片测试中...

分类:名企新闻 时间:2019/7/19 阅读:1263 关键词:5G芯片紫光展锐

NSA技术

意法半导体和YouTransactor合作开发安全高效的支付系统芯片,瞄准经济型移动支付终端市场

v STM32*微控制器平台的高性能、经过验证的安全性和低功耗,确保支付终端为商户带来极高的产品价值   v 参考设计和开发生态系统缩短产品上市时间   横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,...

新品速递 时间:2019/9/12 阅读:1256

基于PCI 和FPGA 的InSAR 基线测量实时采集系统(二)

相关资料:基于PCI和FPGA的InSAR基线测量实时采集系统(一)   2. 3 FPGA 逻辑控制  基于FPGA 的时序逻辑控制模块是本系统的设计,能够实现对相机和激光测距仪的模式设置、相机和激光测距仪的数据同步控制、多个传感器数据的缓存与...

技术方案 时间:2013/4/23 阅读:2867

基于PCI和FPGA的InSAR基线测量实时采集系统(一)

摘要:针对双天线干涉SAR 基线测量系统数据量大、实时性要求高和体积小的特点,设计并实现了一种基于FPGA + PCI 的实时数据采集存储系统。 系统基于PCI 总线技术,采用FPGA 和大容量SDRAM 对采集数据进行控制和缓存,利用多个硬盘组成的...

技术方案 时间:2013/4/23 阅读:2460

Xtensa处理器窗寄存器函数调用机制与应用

现代处理器为了更好的支持编程语言的高效编译,通常处理器所拥有的通用寄存器的数目都有16个甚至32个之多,如此多的寄存器在比较复杂的应用程序上实现深度嵌套调用的时候,...

设计应用 时间:2012/10/10 阅读:6131

Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器

Tensilica是一个迅速成长的公司。本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上,为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。它的Xtensa处理器是一个可以自由装组、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。Xtensa是第一个专为嵌入...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1239

完全补偿(Decompensated)运算放大器

摘要本文在第一章里讨论了非完全补偿运算放大器的定义以及为何使用它和应用的环境。第二章说明了外置补偿技术,例如降低环路增益,可以使运放稳定工作在低于数据手册中规定的最小稳定增益。第三章为包括实例的输入超前-滞后补偿的综合处...

基础电子 时间:2010/2/2 阅读:4227

Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具

Tensilica日前宣布,完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa7和XtensaLX2)进行升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多SoC(片上系统)设计工程师的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一个新型整数乘法

新品速递 时间:2008/2/1 阅读:1593

Tensilica为Xtensa处理器和钻石标准系列IP核提供实时跟踪支持

Tensilica公司日前宣布,一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。Tensilica公司TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼容,适用于调试复杂的且具有挑战性的实时应用,

基础电子 时间:2008/1/29 阅读:1608

北京新岸线采用Tensilica的Xtensa可配置处理器开发手机电视基带DSP

Tensilica公司宣布,北京新岸线软件科技有限公司正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront公司为领先的设计公司,专注于中国数字电视产品的SoC设计,其引入Xtensa处理器内核用于研发一款用

新品速递 时间:2007/12/7 阅读:1631

Tensilica发布新一代处理器内核Xtensa VI

泰思立达(Tensilica)公司日前发布了其Xtensa处理器家族的新成员——用于系统级芯片(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核XtensaVI。该处理器使用Tensilica认证的XPRES编译器,设计者将用标准ANSIC/C++编写的需

新品速递 时间:2007/12/7 阅读:1344

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